岗位解读
岗位概览
大数极限（Numbers Law）2027届校园招聘（简称“大数极限27秋招”）已正式启动。公司聚焦全栈式AI存储核心技术自主研发，产品矩阵覆盖企业级存储颗粒、DDR内存芯片、AI优化型SSD以及新一代AI HDD（高密度硬盘），致力于构建自主可控的存储芯生态。
本次校招面向硕士及以上学历应届毕业生（部分岗位博士优先），招聘方向包括伺服开发、算法、嵌入式固件、磁性材料等研发岗位。工作地点为深圳或成都，双城可选。硕士薪资范围为25K-40K/月，博士薪资一人一议。简历投递截止时间为2026年11月30日。
适合人群
本次校招适合以下背景的应届毕业生：
- 学历为硕士及以上，部分岗位明确博士优先，如HDD薄膜材料与表界面化学高级工程师为博士岗；
- 专业方向包括控制科学与工程、自动化、电气工程、计算机科学与技术、软件工程、人工智能、机械工程、精密仪器、力学、热能与流体、物理学（凝聚态、磁学、计算物理）、材料科学与工程、化学（物理化学、表面科学、薄膜材料、等离子体化学）、电子科学与工程、微电子、集成电路、数学、统计学、通信工程、信号处理等；
- 对AI存储、半导体、国产存储芯片与系统级技术有长期兴趣，愿意在深圳或成都长期发展；
- 希望在工程师文化浓厚、扁平化管理的技术团队中，从核心项目实战起步并快速成长。
能力要求
不同岗位方向对应不同能力要求，整体围绕存储底层技术与系统研发展开：
- 伺服开发工程师：电机控制、运动控制、嵌入式实时系统相关能力；
- 算法工程师：伺服控制算法、信道编码、信号处理、AI驱动建模等方向；
- 硬件开发工程师：数字/模拟混合电路、控制板设计、高速接口（PCIe/SATA）；
- 嵌入式固件工程师：BSP开发、RTOS/Linux驱动、存储协议栈（NVMe/ATA）；
- 精密机械结构工程师：高精度运动机构、HDD机械臂、热-力耦合设计；
- 动力学仿真工程师：多体动力学、振动噪声分析、流固耦合仿真；
- 磁性材料工程师：垂直记录介质、自旋电子器件、磁畴调控；
- SoC设计工程师：AI加速IP集成、存储控制器SoC、RISC-V架构；
- SoC验证工程师：UVM验证平台、协议一致性验证、覆盖率驱动；
- HDD薄膜材料与表界面化学高级工程师：薄膜沉积（PVD/CVD）、界面反应动力学、润滑层稳定性。
投递准备
- 投递时间：2026年9月起全面开放简历投递，截止时间为2026年11月30日；
- 宣讲城市：深圳、成都、北京、上海、武汉、西安、南京等，持续更新中；
- 简历建议突出与目标岗位相关的项目经历、实验能力、仿真或代码能力，并明确可到岗城市（深圳/成都）；
- 博士申请人可在简历中标注研究方向与代表性成果，便于进入“一人一议”沟通流程；
- 点击“立即投递”查看联系方式与具体投递方式。
常见问题
Q1：大数极限27秋招面向哪些学历？
面向硕士及以上学历应届毕业生，部分岗位博士优先，其中HDD薄膜材料与表界面化学高级工程师为博士岗。
Q2：工作地点有哪些选择？
工作地点为深圳或成都，双城可选。
Q3：硕士薪资范围是多少？
硕士薪资为25K-40K/月，博士薪资一人一议。
Q4：本次校招有哪些研发岗位方向？
包括伺服开发、算法、硬件开发、嵌入式固件、精密机械结构、动力学仿真、磁性材料、SoC设计、SoC验证以及HDD薄膜材料与表界面化学等方向。
Q5：投递截止时间是什么时候？
简历投递截止时间为2026年11月30日。