岗位概览
德汇电子2026/2027届校园招聘已开启，面向统招本科、研究生、博士毕业生，招聘方向包括研发工艺、智能制造、销售精英三大类。工作地点为浙江绍兴、浙江嘉兴。
具体岗位包括：
- 研发工艺方向：材料研发工程师、技术工艺工程师
- 智能制造方向：生产工艺工程师、设备工程师、质量管理工程师、采购工程师、计划工程师
- 销售精英方向：国内/国外销售工程师
适合人群
本次校招面向2026/2027届毕业生，学历要求为统招本科/研究生/博士。对口专业包括：
- 化学类：化学工程与工艺、有机/无机化学、应用化学、化工等
- 材料类：材料科学与工程、无机非金属材料、功能材料、材料与化工
- 电子类：电气工程、电子科学与技术、微电子、集成电路等
- 机械/自动化类：机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、智能制造工程等
- 其他理工类：物理学、统计学、运营管理、金融数学等
如果你希望进入半导体材料与先进封装行业，或对陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等新材料产品有浓厚兴趣，可以重点关注。
能力要求
德汇电子专注半导体材料制造十三年，拥有两大生产基地，AMB陶瓷覆铜板全国TOP2，年产能300+万片。公司是国家高新技术企业，拥有国家授权专利53项，参与制定国家及团体标准14项，研发技术人才占比达30%。
对应聘者的基础要求为统招本科/研究生/博士，专业方向与岗位匹配。研发工艺方向更看重材料、化学、电子等专业基础；智能制造方向更看重机械、自动化、电气、质量管理等工程能力；销售精英方向需要具备沟通能力与市场意识，国内/国外销售工程师岗位对语言能力有一定要求。
投递准备
应聘流程为：网申投递 → 简历评估 → 两轮面试 → 发放offer → 三方签约 → 办理入职。
建议提前准备：
- 明确意向方向与城市（浙江绍兴或浙江嘉兴）
- 梳理与材料、化学、电子、机械、自动化等相关的课程、项目或实习经历
- 关注德汇电子主要产品方向：AMB陶瓷覆铜板、TPC陶瓷电路板、DPC陶瓷电路板
- 通过官方渠道点击“立即投递”查看联系方式与投递方式
福利待遇与人才政策
福利待遇包括：五险一金、司龄津贴、年终奖金、项目奖励、租房补贴、话费补贴、带薪年假、奖励假、年度旅游、年度体检、节日福利、生日福利、晋升双通道、专业培训、入职集训。
人才政策方面，本科生房票补贴10万元，硕士研究生房票补贴25万元；本科生安家补贴7000元/年（补助三年），硕士研究生安家补贴1.4万元/年（补助三年）。浙江嘉兴、绍兴人才政策具体以政府官方网站发布为准。
常见问题
德汇电子校招面向哪些届别？
面向2026/2027届毕业生，学历要求为统招本科/研究生/博士。
工作地点在哪里？
工作地点为浙江绍兴、浙江嘉兴。
有哪些招聘方向？
包括研发工艺、智能制造、销售精英三大方向，具体岗位有材料研发工程师、技术工艺工程师、生产工艺工程师、设备工程师、质量管理工程师、采购工程师、计划工程师、国内/国外销售工程师。
应聘流程是怎样的？
网申投递 → 简历评估 → 两轮面试 → 发放offer → 三方签约 → 办理入职。
如何投递？
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。