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珠海东莱科技27秋招校招:嵌入式软件、硬件、物联网岗位招聘信息

珠海东莱科技27秋招已启动,面向2025届、2026届本科及以上应届生招聘嵌入式软件开发、硬件开发、物联网应用开发、测试、技术支持等岗位,工作地点为珠海高新区创新海岸园区。本文整理岗位方向、能力要求、投递准备与常见问题,帮助应届生快速了解并准备投递。

截止时间等信息经过二次处理可能存在误差,请以企业官方信息为准。

收录 2026-10-26截止 2026-12-23
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招聘信息

🏢 公司简介

珠海东莱科技有限公司是一家专注于智能硬件研发、嵌入式系统设计与物联网解决方案的高新技术企业。公司致力于为工业自动化、智慧医疗、智能终端等领域提供高可靠性、高性能的技术产品与服务。团队年轻富有活力,技术氛围浓厚,重视人才培养与职业发展。

🎓 招聘对象

  • 2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生(含海外高校毕业生)

📍 工作地点

广东省珠海市(高新区创新海岸园区)

  1. 嵌入式软件开发工程师
  • 本科及以上学历,计算机、电子、通信、自动化等相关专业;
  • 熟悉C/C++语言,掌握ARM Cortex-M系列MCU开发;
  • 了解RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)或Linux驱动开发基础者优先;
  • 有STM32、ESP32等平台项目经验者优先;
  • 具备良好的代码规范意识和调试能力。

  1. 硬件开发工程师
  • 本科及以上学历,电子工程、微电子、自动化等相关专业;
  • 掌握模拟/数字电路设计,熟悉常用元器件选型与应用;
  • 能熟练使用Altium Designer或Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计;
  • 有硬件调试、EMC基础或参与过完整硬件项目者优先。

  1. 物联网应用开发工程师
  • 本科及以上学历,计算机、软件工程、物联网工程等相关专业;
  • 熟悉Python/Java/Node.js至少一种后端语言;
  • 了解MQTT、HTTP、CoAP等物联网通信协议;
  • 有云平台(阿里云IoT、华为云IoT、腾讯云IoT)接入经验或Web前端基础(Vue/React)者优先。

  1. 测试工程师(软硬结合方向)
  • 本科及以上学历,计算机、电子、测控技术等相关专业;
  • 熟悉测试理论与流程,具备编写测试用例、执行功能/接口/兼容性测试能力;
  • 掌握Python/Shell脚本,能搭建自动化测试环境者优先;
  • 对硬件有一定理解,可配合完成软硬联调测试者更佳。

  1. 技术支持工程师
  • 本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业;
  • 具备良好的沟通表达能力与客户服务意识;
  • 能快速学习新技术,适应出差(华南区域为主);
  • 有电子类竞赛、实验室项目或实习经历者优先。

🎁 我们提供

  • 具有竞争力的薪酬(年薪范围:本科12–18W,硕士15–25W,优秀者面议)
  • 五险一金 + 补充商业保险
  • 年度体检、节日福利、生日礼遇、团建活动
  • 双导师制培养体系(技术导师+职业发展导师)
  • 完善的晋升通道与内部转岗机制
  • 弹性工作制 + 年假/路途假/带薪病假

📮 应聘方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

  • 邮件标题格式:【校招】姓名+学校+应聘岗位+毕业时间(例:【校招】张三+中山大学+嵌入式软件开发工程师+2025.06)
  • 简历接收截止时间:2025年6月30日

🗂️ 招聘流程

  1. 简历筛选
  2. 在线笔试/技术测评
  3. 技术面试
  4. HR面试
  5. offer发放 东莱科技——以技术为本,与青年共成长

珠海东莱科技面向2025届、2026届本科及以上应届生招聘嵌入式软件、硬件、物联网应用开发、测试、技术支持等岗位,工作地点为珠海高新区,简历截止2025年6月30日。

岗位解读

岗位概览

珠海东莱科技27秋招面向2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生(含海外高校毕业生),工作地点为广东省珠海市高新区创新海岸园区。本次校招覆盖嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、物联网应用开发工程师、测试工程师(软硬结合方向)、技术支持工程师等方向,适合希望在智能硬件、嵌入式系统与物联网领域发展的应届生关注。

适合人群

本次招聘适合计算机、电子、通信、自动化、软件工程、物联网工程、测控技术、微电子等相关专业的本科及以上应届生。如果你做过STM32、ESP32等平台项目,接触过RTOS或Linux驱动基础,参与过硬件原理图与PCB设计,了解MQTT等物联网通信协议,或具备测试脚本与软硬联调经验,可以结合自身项目经历选择对应岗位。技术支持工程师方向还适合沟通表达能力较好、能适应华南区域出差的同学。

能力要求

嵌入式软件开发方向要求熟悉C/C++,掌握ARM Cortex-M系列MCU开发,了解FreeRTOS、RT-Thread或Linux驱动开发基础者优先。硬件开发方向要求掌握模拟/数字电路设计,熟悉常用元器件选型,能使用Altium Designer或Cadence进行原理图与PCB设计。物联网应用开发方向要求熟悉Python/Java/Node.js至少一种后端语言,了解MQTT、HTTP、CoAP等协议。测试方向要求熟悉测试理论与流程,掌握Python/Shell脚本。技术支持方向要求具备良好沟通表达能力与客户服务意识,能快速学习新技术。

投递准备

投递前建议按目标岗位梳理项目经历,突出与嵌入式开发、硬件设计、物联网平台接入或测试自动化相关的实践。简历中可写明使用的芯片平台、开发工具、通信协议和承担的具体工作。邮件标题建议按【校招】姓名+学校+应聘岗位+毕业时间格式填写,例如【校招】张三+中山大学+嵌入式软件开发工程师+2025.06。招聘流程包括简历筛选、在线笔试/技术测评、技术面试、HR面试和offer发放,可提前准备C/C++、电路基础、通信协议及项目追问等内容。

常见问题

关于招聘对象,本次面向2025届、2026届本科及以上应届生。关于工作地点,岗位位于珠海市高新区创新海岸园区。关于岗位方向,包含嵌入式软件、硬件、物联网应用开发、测试和技术支持。关于投递方式,需点击投递入口查看联系方式与投递方式,并按指定邮件标题格式发送简历。关于流程,通常为简历筛选、在线笔试/技术测评、技术面试、HR面试、offer发放。

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常见问题

珠海东莱科技27秋招面向哪些应届生?

面向2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生,包含海外高校毕业生。

本次校招有哪些岗位方向?

包括嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、物联网应用开发工程师、测试工程师(软硬结合方向)和技术支持工程师。

工作地点在哪里?

工作地点为广东省珠海市高新区创新海岸园区。

投递简历时邮件标题怎么写?

建议按【校招】姓名+学校+应聘岗位+毕业时间格式填写,例如【校招】张三+中山大学+嵌入式软件开发工程师+2025.06。

招聘流程包括哪些环节?

流程为简历筛选、在线笔试/技术测评、技术面试、HR面试、offer发放。