乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
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乐鑫科技2027届秋招启动,上海芯片物联网技术岗招聘

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司正式启动2027届秋季校园招聘,面向全球优秀应届生开放技术类岗位。本次秋招覆盖芯片设计、嵌入式软件、人工智能、产品工程、企业职能、商务与市场等领域,工作地点位于上海。网申截止时间为2026年8月31日,欢迎2027届毕业生投递。

收录 2026-07-02截止 2026-08-31
乐鑫科技2027秋招芯片设计嵌入式软件人工智能物联网上海校招技术岗
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招聘信息

乐鑫科技2027届秋季校园招聘

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司正式启动2027届秋季校园招聘,面向全球优秀应届生开放技术类岗位。

招聘对象

  • 2027届应届毕业生

📍 工作地点

  • 上海(具体以岗位发布为准)

🗂️ 招聘流程

  1. 网申启动(具体时间请关注官方渠道)
  2. 后续流程请以官方通知为准

✅ 注意事项

  • 请通过官方指定渠道投递简历 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

乐鑫科技2027届秋季校园招聘启动

岗位解读

岗位概览

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司正式启动2027届秋季校园招聘,面向全球优秀应届生开放技术类岗位。本次秋招覆盖芯片设计、嵌入式软件、人工智能、产品工程、企业职能、商务与市场等领域,工作地点位于上海。网申截止时间为2026年8月31日。

适合人群

本次秋招面向2027届应届毕业生,包括本科、硕士及博士。适合专业背景为电子工程、计算机科学、通信工程、自动化、微电子、软件工程等相关领域的同学。对芯片设计、嵌入式系统、物联网、人工智能等技术方向有浓厚兴趣的候选人将更具优势。

能力要求

  • 扎实的专业基础知识,如数字电路、模拟电路、嵌入式系统、算法与数据结构等。
  • 熟悉至少一种编程语言(C/C++、Python、Verilog等)。
  • 具备良好的逻辑思维、问题分析和解决能力。
  • 有相关项目经验、竞赛经历或实习经历者优先。
  • 良好的团队协作和沟通能力。

投递准备

  1. 提前准备个人简历,突出项目经历、技术技能和实习经验。
  2. 关注乐鑫科技官方招聘渠道(官网、微信公众号等),获取最新网申入口和流程通知。
  3. 网申启动后,及时通过官方指定渠道提交简历。
  4. 准备笔试和面试,复习专业知识和项目细节。
  5. 注意网申截止日期为2026年8月31日,请尽早投递。

常见问题

Q1:

本次秋招面向哪些学生?

面向2027届应届毕业生,包括本科、硕士及博士。

Q2:

工作地点在哪里?

主要工作地点为上海,具体岗位地点以官方发布为准。

Q3:

招聘流程是怎样的?

网申启动后,后续流程包括简历筛选、笔试、面试等,具体安排请关注官方通知。

Q4:

如何投递简历?

请通过乐鑫科技官方指定渠道投递,如官网或官方招聘平台。

Q5:

网申截止时间是什么时候?

网申截止时间为2026年8月31日。

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