岗位解读
岗位概览
峰岹科技2027届校园招聘现已启动，面向2027届本科、硕士及博士毕业生开放多个核心技术岗位。招聘岗位包括博士IC设计、芯片设计、电机控制算法、AI算法（模型强化训练、知识库方向）、测试、软件及FAE等，工作地点覆盖深圳、上海、佛山、青岛、杭州、合肥及海外。公司提供导师制培养、技术大咖一对一指导，以及参与完整产品链条的实战机会。
适合人群
本次校招主要面向以下人群：
- 集成电路、微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、电子信息、控制工程、自动化、计算机、软件工程、人工智能、数据科学、数学、电气工程、机械电子等专业背景的2027届毕业生；
- 对芯片设计、电机控制、AI算法、嵌入式软件或客户技术支持有浓厚兴趣，愿意深入参与底层核心算法与芯片研发的同学；
- 本科及以上学历，具备扎实的专业基础和较强的学习能力，希望在全球化的研发体系中成长。
能力要求
不同岗位的具体能力要求如下：
- 博士IC设计工程师：集成电路、电子电路、微电子相关专业博士学历，具备芯片设计或半导体物理基础，熟悉EDA工具或流片经验者优先；
- 芯片设计工程师：微电子、集成电路、材料、机械电子、真空科学等专业，熟悉数字/模拟电路设计，了解半导体工艺；
- 电机控制算法工程师：控制工程、电力电子、自动化等专业，掌握电机模型、控制理论，熟悉C/C++及嵌入式平台；
- AI算法工程师：人工智能、计算机、数据科学、数学等专业，熟悉机器学习/深度学习框架，有模型训练或知识库构建经验更佳；
- 软件工程师：计算机、软件工程等专业，具备良好的编程能力，熟悉操作系统、数据结构及常用开发框架；
- 测试工程师：测试技术、电气、自动化、电子、通信、机械等专业，了解测试方法和工具，具备良好的问题分析能力；
- FAE工程师：电子、自动化、计算机、电气工程等专业，具备良好的沟通能力，能够为客户提供技术支持。
投递准备
在投递前，建议从以下方面做好准备：
- 准备简历：突出与目标岗位相关的项目经验、科研经历或竞赛成果，量化成果更佳；
- 了解公司：熟悉峰岹科技的技术方向——自研电机驱动控制芯片、底层算法、AI软硬一体化解决方案；
- 复习基础：根据岗位要求，复习专业知识，如芯片设计流程、电机控制原理、数据结构与算法、机器学习基础等；
- 关注时间节点：校招截止时间为2026年10月10日，建议尽早投递，预留充足时间进行笔面试准备；
- 关注投递渠道：通过官方渠道点击“立即投递”获取联系方式，确保投递信息完整准确。
常见问题
本次校招对学历的要求是什么？
所有岗位均要求本科及以上学历，博士IC设计、芯片设计等部分岗位对专业和学历要求更高，具体以岗位描述为准。
工作地点有哪些？
是否可以自主选择？ 主要工作地点包括深圳、上海、佛山、青岛、杭州、合肥，部分岗位还涉及海外。具体工作城市在岗位信息中已标注，投递时可根据个人意向选择，最终安排将结合公司需求与个人意愿。
有没有针对新人的培养体系？
公司提供导师制培养和技术大咖1v1带教，新员工可全流程参与从算法、芯片到系统落地的实战项目，帮助快速成长。
简历投递截止到什么时候？
本次秋招截止时间为2026年10月10日，请务必在截止日期前完成在线投递。
面试流程是怎样的？
通常包括简历筛选、笔试/技术面试、综合面试等环节，具体流程与时间安排将通过邮件或短信通知，请保持通讯畅通。