格见构知(上海)半导体有限公司
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格见半导体2027秋招-DSP芯片设计校招-上海/成都/深圳/西安

格见半导体(上海)有限公司2027届秋招已开启,面向2027届统招全日制本科、硕士、博士毕业生。招聘岗位包括系统架构工程师、数字设计工程师、模拟设计工程师、FAE工程师及管培生等,地点涵盖上海、成都、深圳、西安。公司专注高端实时控制DSP芯片设计,已发布13个系列自研芯片,服务超150家客户。热忱欢迎有志于半导体行业的优秀学子加入。

收录 2026-06-28截止 2026-08-27
格见半导体2027秋招DSP芯片微电子校招集成电路嵌入式软件FAE管培生
投这个岗位前,先准备一版匹配简历根据岗位要求梳理项目经历和关键词,减少投递时“简历不对岗”的问题。
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招聘信息

关于格见半导体

格见半导体成立于2022年,专注于高端实时控制DSP芯片设计,坚持核心技术全链路自主研发,已完整掌握关键能力:

  • 高性能DSP处理器架构设计
  • 高性能量模拟IP开发
  • 高密度低功耗数字电路实现
  • 芯片车规级可靠性验证与量产能力
  • 自研嵌入式工具链(覆盖编译、调试、仿真等全流程) 目前已发布13个系列自研芯片,服务数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电、电网与轨道交通等领域的150+家客户

招聘对象

2027届统招全日制本科、硕士、博士毕业生

需求专业

  • 技术类岗位:微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、自动化、测控技术与仪器、计算机等相关专业
  • 管培生岗位:专业不限

🎯 招聘岗位及要求

  • 岗位名称:学历要求

  • 工作地点

  • 系统架构工程师:硕士及以上

  • 上海

  • 数字设计工程师:硕士及以上

  • 上海

  • 数字验证工程师:硕士及以上

  • 成都

  • 模拟设计工程师:硕士及以上

  • 上海

  • 模拟测试工程师:本科及以上

  • 深圳

  • 硬件开发工程师:本科及以上

  • 上海

  • 嵌入式软件开发工程师:本科及以上

  • 上海、成都

  • FAE工程师:本科及以上

  • 深圳、上海、西安

  • 管培生:本科及以上

  • 深圳、上海

校招流程

投递简历 → 专业面试 → 综合面试 → 发放Offer 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

✅ 注意事项

  • 技术岗位专业对口更有利,相关实习或项目经验将加分
  • 注意学历与地点匹配,部分岗位要求硕士及以上
  • 尽早投递,关注流程节点 信息更新至2026年6月26日

格见半导体2027届校园招聘,面向2027届统招全日制本科、硕士、博士毕业生,主要招聘技术类和管培生岗位,工作地点包含上海、成都、深圳、西安。

岗位解读

岗位概览

格见构知(上海)半导体有限公司(简称格见半导体)2027届秋季校园招聘现已启动。公司专注于高端实时控制DSP芯片设计,坚持核心技术全链路自主研发。本次校招面向2027届统招全日制本科、硕士、博士毕业生,覆盖技术类和管培生岗位,工作地点包括上海市、成都市、深圳市、西安市。主要招聘岗位有:系统架构工程师(硕士及以上,上海)、数字设计工程师(硕士及以上,上海)、数字验证工程师(硕士及以上,成都)、模拟设计工程师(硕士及以上,上海)、模拟测试工程师(本科及以上,深圳)、硬件开发工程师(本科及以上,上海)、嵌入式软件开发工程师(本科及以上,上海、成都)、FAE工程师(本科及以上,深圳、上海、西安)以及管培生(本科及以上,深圳、上海)。

适合人群

本次校招适合2027届毕业的本科、硕士、博士学历学生。技术类岗位强烈建议微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、自动化、测控技术与仪器、计算机等相关专业背景的同学投递;管培生岗位专业不限。如果你对DSP芯片设计、数字电源、工业自动化、智能汽车等前沿领域有浓厚兴趣,并且希望在国产半导体企业积累实战经验,格见半导体将提供良好的平台。

能力要求

  • 技术类岗位:要求扎实的专业知识基础,例如对于数字设计/验证岗位需熟悉数字电路、Verilog/VHDL、验证方法论(如UVM);模拟设计/测试岗位需懂模拟IC设计流程、EDA工具;嵌入式软件岗位需精通C/C++、RTOS或Linux驱动开发。有相关实习或项目经验(如FPGA开发、芯片验证、嵌入式系统设计等)将明显加分。
  • 管培生岗位:要求综合素质优秀,沟通协调能力突出,具备快速学习能力和商业敏感度。不限制专业,但有半导体行业相关实习或项目经历更佳。
  • 通用能力:英语读写良好,能够阅读英文技术文档;具有团队协作精神、问题解决能力及主动学习意识。

投递准备

  1. 了解岗位匹配:仔细阅读招聘岗位表,核对学历、专业、工作地点要求。例如系统架构工程师要求硕士及以上且在上海,不具备条件可能无法通过筛选。
  2. 完善简历:突出与岗位相关的课程、项目/实习经历、技能证书。技术岗可附上GitHub或技术博客链接;管培生可强调领导力、社团或实习中的项目成果。
  3. 关注时间:本次校招截止日期为2026年8月27日,建议尽早投递。面试流程为:投递简历→专业面试→综合面试→发放Offer。
  4. 准备面试:技术面试可能包含手撕代码、项目深挖、电路/芯片设计原理等;综合面试则关注职业规划、团队协作与动机。提前准备常见问题,并思考对半导体行业及格见半导体的了解。

常见问题

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  1. 我不是微电子/集成电路专业,可以投递技术岗吗?

技术岗位优先考虑相关专业,如果你的专业是电子、自动化、计算机等相近领域,并且有扎实的课程基础或项目经验,仍然可以尝试投递。管培生岗位专业不限。 ###

  1. 校招流程中会安排笔试吗?

本次校招流程为投递简历→专业面试→综合面试→发放Offer,未明确设置笔试环节,但面试中可能会包含技术问题或编码测试。 ###

  1. 实习或项目经验不够丰富,有机会吗?

格见半导体看重学习潜力和基础能力,即使实习经验较少,只要专业基础扎实、态度积极且愿意学习,仍有入选机会。面试时可重点展示课程设计、竞赛或毕业设计中的成果。 ###

  1. 管培生岗位的具体培养方向是什么?

管培生岗位不限制专业,公司将提供系统性培训与轮岗机会,发展方向可能涵盖市场、销售、运营、项目管理等。适合综合素质优秀、愿意从基层开始快速成长的毕业生。 ###

  1. 工作地点与岗位如何对应?

不同岗位有具体地点要求,例如数字设计工程师仅在上海,数字验证工程师在成都,模拟测试工程师在深圳等。请在投递前仔细核对,避免因地点不匹配导致的简历淘汰。

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常见问题

我不是微电子/集成电路专业,可以投递技术岗吗?

技术岗位优先考虑相关专业,如果你的专业是电子、自动化、计算机等相近领域,并且有扎实的课程基础或项目经验,仍然可以尝试投递。管培生岗位专业不限。

校招流程中会安排笔试吗?

本次校招流程为投递简历→专业面试→综合面试→发放Offer,未明确设置笔试环节,但面试中可能会包含技术问题或编码测试。

实习或项目经验不够丰富,有机会吗?

格见半导体看重学习潜力和基础能力,即使实习经验较少,只要专业基础扎实、态度积极且愿意学习,仍有入选机会。面试时可重点展示课程设计、竞赛或毕业设计中的成果。

管培生岗位的具体培养方向是什么?

管培生岗位不限制专业,公司将提供系统性培训与轮岗机会,发展方向可能涵盖市场、销售、运营、项目管理等。适合综合素质优秀、愿意从基层开始快速成长的毕业生。

工作地点与岗位如何对应?

不同岗位有具体地点要求,例如数字设计工程师仅在上海,数字验证工程师在成都,模拟测试工程师在深圳等。请在投递前仔细核对,避免因地点不匹配导致的简历淘汰。