岗位概览
格科微电子（上海）有限公司2027届制造基地校园招聘（即“格科27秋招”）面向全球高校毕业生开放，招聘方向覆盖研发设计、晶圆制造、产品应用、质量与运营、销售支持、职能服务等。工作地点覆盖上海市、上海市浦东新区（临港）以及嘉兴市、嘉兴市-嘉善县。学历要求为本科。
本次校招涉及格科半导体（上海）有限公司（Fab-临港）与格科微电子（浙江）有限公司（Fab-嘉善）两大制造基地。临港方向岗位包括工艺整合工程师、设备工程师、EHS工程师、物流工程师、良率提升工程师、智能制造工程师、采购工程师、人力资源专员、工艺工程师、质量工程师、物控工程师、生产助理及助理工程师（工艺/设备/良率提升/质量/厂务）等；嘉善方向岗位包括结构工程师、产品应用工程师、设备工程师、计划工程师、工艺工程师、测试开发工程师、质量工程师、物控工程师、IE工程师、产品工程师、工艺研发工程师、制造工程师、IT工程师及助理工程师（设备类/产品类/工艺类/厂务类/仓储类/生产制造类）等。具体岗位JD请登录网申系统查看。
适合人群
本次校招适合2027届全球高校毕业生，尤其是对半导体、电子、集成电路制造与封测领域有长期发展意愿的本科同学。
如果你希望进入CMOS图像传感器（CIS）与显示驱动芯片（DDIC）产业链，参与12英寸CIS特色产线、OCF晶圆厂、封装测试等实际制造环节，临港与嘉善两大基地提供了从工艺、设备、良率、质量到产品应用、智能制造、职能支持的多元岗位。适合愿意在制造基地长期积累工程经验、接受现场工作节奏、具备跨团队协作意识的应届生。
能力要求
学历要求为本科。岗位方向不同，能力侧重点不同：研发设计与工艺研发类更看重专业基础与实验/项目经历；晶圆制造、设备、良率提升、制造工程师等岗位更看重工程思维、现场问题分析与动手能力；产品应用、测试开发类需要理解芯片产品与测试流程；质量与运营、物控、计划、IE等岗位强调流程意识、数据敏感度与沟通协调；销售支持与职能服务类则更关注表达、组织与执行能力。
整体上，格科重视开放简单、创新活力的职场氛围，并设置1V1导师带教、专业技术序列与管理序列双通道、百匠芯人训练营等成长机制。具备持续学习能力、团队协作意识与责任心，是参与本次校招的重要基础。
投递准备
校招流程为：网申 → 现场宣讲 → 面试 → OFFER发放。建议提前登录网申系统查看具体岗位JD，结合自身专业背景与地点偏好选择上海临港或浙江嘉善方向。
准备材料时，可围绕项目经历、实验/实习经历、工程实践、竞赛或社团组织经验进行梳理，突出与目标岗位相关的能力证据。关注现场宣讲安排，宣讲通常包含业务介绍与岗位说明，有助于在面试中更准确地表达岗位理解。面试准备可围绕岗位职责、制造基地工作场景、个人职业规划与地点接受度展开。
常见问题
本次校招面向哪些毕业生？ 面向全球高校毕业生，学历要求为本科，属于2027届制造基地校园招聘。
工作地点有哪些？ 覆盖上海市、上海市浦东新区（临港）以及嘉兴市、嘉兴市-嘉善县，分别对应格科半导体（上海）与格科微电子（浙江）两大制造基地。
有哪些岗位方向？ 包括研发设计、晶圆制造、产品应用、质量与运营、销售支持、职能服务等方向，具体岗位如工艺整合工程师、设备工程师、良率提升工程师、智能制造工程师、测试开发工程师、质量工程师、IE工程师、IT工程师及各类助理工程师等。
校招流程是什么？ 网申 → 现场宣讲 → 面试 → OFFER发放。
如何了解具体岗位要求？ 具体岗位JD请登录网申系统查看，点击投递入口可查看联系方式与投递方式。