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光引科技27秋招|徐州硅光芯片/光电子集成校招岗位汇总(2026-2027届本科可投)

光引科技(GlitterinTech)成立于2021年,专注片上光电集成芯片研发与产业化,由剑桥大学科学家创立,面向光谱分析探测、通信光交换、AI光加速算法、智慧感知提供产品与方案。本次27秋招面向2026届、2027届海内外应届毕业生,工作城市为徐州市,学历要求本科及以上,覆盖硅光芯片研发、硅基光开关研发、光谱应用、生物传感临床实验、软件、FPGA、热设计

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收录 2026-10-08截止 2026-12-06
光引科技27秋招徐州校招硅光芯片研发硅基光开关光电子集成芯片近红外光谱应用生物传感临床实验FPGA工程师

招聘信息

关于光引科技

光引科技(GlitterinTech)成立于2021年,是一家专注于片上光电集成芯片研发与产业化的高科技企业。公司面向全球客户提供涵盖光谱分析探测、通信光交换、AI光加速算法、智慧感知方案等核心技术产品与解决方案。 公司由剑桥大学科学家创立,核心团队汇聚海内外顶尖高校(如剑桥大学、上海交通大学等)及头部科技企业(华为、中兴、旭创等)的光电子、半导体、人工智能、临床医学及金融管理领域专家。

  • 芯片研发团队:以光电子方向博硕士为主,精通硅光设计、工艺与流片
  • 工程化团队:来自华为、中兴、旭创等企业,具备丰富量产经验与产业链资源
  • 算法团队:深耕AI与传感算法,推动光+AI融合创新
  • 管理团队:拥有十余年金融与财务管理背景,保障企业稳健发展

招聘对象

  • 2026届、2027届海内外优秀应届毕业生
  • 博士研究生、硕士研究生、本科毕业生
  • 毕业时间:2026年6月 — 2027年8月

招聘专业方向

光学、光电信息科学与工程、物理学、材料科学与工程、电子/电气工程、动力工程及工程热物理、生物医学工程、临床医学、分析化学、仪器科学、食品科学、检测技术、生命科学、药学等相关专业。

FPGA工程师

  • 根据产品功能需求完成需求分析、性能预估与风险评估
  • 完成逻辑方案设计、代码编写、仿真、调试与部署
  • 配合硬件工程师完成硬件设计评审与联合调试
  • 完成单板功能自测并输出测试报告等文档
  • 协同产品经理、软件工程师推进产品开发 任职资格:电子、电气、半导体或软件相关专业,本科及以上学历;具备SerDes、高速AD/DA、JESD204B接口开发经验者优先。

硅基光开关研发工程师

  • 主导硅基光开关芯片设计与流片
  • 设计光开关阵列驱动控制算法,并开展闭环调试
  • 搭建光开关芯片性能测试表征体系并指导测试
  • 参与光开关/OCS技术追踪与行业交流
  • 推动项目落地,输出完整技术文档 任职资格:光电子、物理学等相关专业,硕士及以上学历,博士优先;熟悉多通道热光/电光开关驱动硬件电路;具备芯片与驱动板、整机联调经验者优先。

硅光芯片研发工程师

  • 负责硅光器件(无源/有源)设计、仿真建模与性能优化
  • 完成版图设计,跟进流片全流程(DRC检查、工艺容差分析),对接Foundry厂
  • 分析流片样品偏差,提出迭代优化方案
  • 参与光路集成设计(如光谱传感、光开关芯片单元集成与调优)
  • 制定测试方案,完成光学/光电性能测试与数据分析,反向驱动结构优化
  • 协同电路、算法工程师开展硬件联调与功能验证
  • 参与技术评审,协助完善硅光设计规范与测试验证体系
  • 跟踪硅光与多材料光子集成前沿技术,支撑产品预研与迭代 任职资格:光学工程、微电子、光电信息、物理学等相关专业,硕士及以上学历;同时掌握无源+有源硅光器件设计能力;熟悉等离子色散效应等相关理论者优先;拥有硅光相关专利、顶会/行业会议论文者优先。

光谱应用工程师

  • 开展近红外光谱检测技术项目开发、方案设计与落地实施
  • 搭建并优化实验方法,完成数据采集、预处理、建模与验证
  • 负责仪器测试、标定、性能验证及故障排查,沉淀技术文档
  • 对接市场、销售、生产及客户需求,提供专业技术支持
  • 跟踪近红外光谱行业标准、竞品动态与前沿技术,推动成果转化与产品升级
  • 配合技术攻关、项目评审与团队培训,完善研发与应用流程 任职资格:光学工程、光电信息、分析化学、材料、食品科学、检测技术、仪器科学等相关专业,本科及以上学历;有相关项目成果、专利或论文者优先;熟悉工业在线近红外检测系统集成、软硬件适配及场景优化者优先。

热设计工程师

  • 负责芯片–封装–模组级热设计
  • 承担机箱设备系统级热设计
  • 开展热仿真、实测与方案迭代闭环
  • 协同物料选型、供应链管理与跨部门协作
  • 输出技术文档,支撑可靠性与技术预研 任职资格:工程热物理、动力工程及工程热物理、机械热设计、电子科学与技术、热能工程等相关专业,本科及以上学历;了解2.5D/3D、倒装焊封装结构,有封装–器件联合热仿真经验者优先。

硬件可靠性工程师

  • 开展可靠性设计与风险评估
  • 策划并实施可靠性测试
  • 进行失效分析,推动跨团队问题闭环
  • 落地可靠性体系与标准建设
  • 支撑新产品预研与NPI导入 任职资格:电子、通信、自动化、微电子等相关专业,本科及以上学历;具备光通信、光模块、硅光整机或光电模组可靠性项目经验者优先;了解光电封装、2.5D/3D封装相关可靠性风险者优先。

硬件工程师

  • 负责测量/传感系统电路设计
  • 开展FPGA逻辑设计与数据采集开发
  • 完成测量标定与性能验证
  • 独立开展问题调试与跨团队协同闭环
  • 支持新产品预研与NPI导入 任职资格:电子或电气相关专业,本科及以上学历;具备通信、数据采集类设备模拟电路设计经验者优先。

软件工程师

  • 基于QT、MFC等平台进行软件系统开发(含需求分析、架构设计、编码调试)
  • MCU嵌入式软件开发(含需求分析、架构设计、编码调试)
  • 协同光谱、算法团队完成软硬件功能开发与联调
  • 使用示波器、逻辑分析仪等完成MCU及外设软硬件调试
  • 编写自动化测试软件与工具,适配各类测量设备通信协议与测试需求
  • 整理并输出项目开发文档 任职资格:计算机、软件工程、电子、通信等相关专业,全日制本科及以上学历。

生物传感临床实验工程师

  • 设计临床转化与人体试验方案
  • 建立无创检测与金标准对照体系
  • 开展生物传感与近红外光谱人体数据采集
  • 实施临床数据质量控制与异常分析
  • 完成数据分析、模型验证、评估与报告输出
  • 联动算法、硬件、光学、临床、产品、注册及外部医疗机构,推动项目从临床需求定义→人体数据采集→模型验证→设备优化→产品落地的全闭环 任职资格:生物医学工程、临床医学、医学检验、护理学、医学影像、生物技术、生命科学、药学、分析化学、光学工程、仪器科学、生物传感等相关专业,本科及以上学历,硕士优先;具备血糖、乳酸、血脂、尿酸、代谢指标、生命体征、运动生理、皮肤检测或慢病管理相关项目经验者优先。

公司福利

  • 类别:内容说明

  • 薪酬激励:行业有竞争力薪资 + 绩效奖金 + 核心骨干股权/期权激励

  • 社会保障:五险一金,全面基础保障

  • 专项奖金:科研奖金、项目奖金

  • 办公关怀:节日福利、不限量零食与下午茶

  • 员工活动:年会、生日福利等丰富团建活动

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

  • 简历命名格式:姓名+学校+专业+应聘岗位
  • 实习申请特别说明:
  • 若申请实习岗位,请在邮件标题末尾标注(实习)
  • 邮件正文中请注明可到岗实习的时间段
  • 所有岗位均开放实习通道,实习表现优异者可缩短试用期

光引科技2027校园招聘面向2026届、2027届海内外应届毕业生,招聘硅光芯片研发、硅基光开关研发、光谱应用、生物传感临床实验、软件、FPGA、热设计、硬件可靠性、硬件等岗位,工作方向覆盖片上光电集成芯片研发与产业化。

岗位解读

岗位概览

光引科技(GlitterinTech)成立于2021年,是一家专注于片上光电集成芯片研发与产业化的高科技企业,面向全球客户提供光谱分析探测、通信光交换、AI光加速算法、智慧感知方案等核心技术产品与解决方案。公司由剑桥大学科学家创立,核心团队汇聚剑桥大学、上海交通大学等高校及华为、中兴、旭创等企业的光电子、半导体、人工智能、临床医学及金融管理领域专家。

本次光引科技27秋招面向2026届、2027届海内外优秀应届毕业生,工作城市为徐州市,学历要求本科及以上,毕业时间范围为2026年6月至2027年8月。招聘岗位包括:

  • 硅光芯片研发工程师
  • 硅基光开关研发工程师
  • 光谱应用工程师
  • 生物传感临床实验工程师
  • 软件工程师
  • FPGA工程师
  • 热设计工程师
  • 硬件可靠性工程师
  • 硬件工程师

投递截止时间为2026年12月6日。

适合人群

本次校招适合以下方向的应届毕业生:

  • 光学、光电信息科学与工程、物理学、材料科学与工程等专业,希望从事硅光器件设计、仿真建模、版图设计与流片跟进的同学。
  • 电子/电气工程、微电子、通信、自动化等专业,希望从事FPGA逻辑设计、硬件电路设计、硬件可靠性或热设计的同学。
  • 计算机、软件工程等专业,希望从事QT/MFC软件系统开发或MCU嵌入式软件开发的同学。
  • 生物医学工程、临床医学、医学检验、护理学、医学影像、生物技术、生命科学、药学、分析化学、仪器科学、生物传感等专业,希望参与无创检测与近红外光谱人体数据采集、临床转化方案设计的同学。
  • 动力工程及工程热物理、热能工程、机械热设计等专业,希望从事芯片–封装–模组级热设计的同学。
  • 分析化学、食品科学、检测技术、仪器科学等专业,希望从事近红外光谱检测技术项目开发与落地的同学。

所有岗位均开放实习通道,实习表现优异者可缩短试用期。

能力要求

不同岗位的能力要求各有侧重,整体上强调专业基础与工程实践能力:

  • 硅光芯片研发工程师:硕士及以上学历,光学工程、微电子、光电信息、物理学等相关专业;需同时掌握无源与有源硅光器件设计能力;熟悉等离子色散效应等相关理论者优先;拥有硅光相关专利、顶会或行业会议论文者优先。
  • 硅基光开关研发工程师:硕士及以上学历,博士优先,光电子、物理学等相关专业;熟悉多通道热光/电光开关驱动硬件电路;具备芯片与驱动板、整机联调经验者优先。
  • 光谱应用工程师:本科及以上学历,光学工程、光电信息、分析化学、材料、食品科学、检测技术、仪器科学等相关专业;有相关项目成果、专利或论文者优先;熟悉工业在线近红外检测系统集成、软硬件适配及场景优化者优先。
  • 生物传感临床实验工程师:本科及以上学历,硕士优先;具备血糖、乳酸、血脂、尿酸、代谢指标、生命体征、运动生理、皮肤检测或慢病管理相关项目经验者优先。
  • 软件工程师:全日制本科及以上学历,计算机、软件工程、电子、通信等相关专业;需具备QT、MFC等平台开发或MCU嵌入式软件开发能力。
  • FPGA工程师:本科及以上学历,电子、电气、半导体或软件相关专业;具备SerDes、高速AD/DA、JESD204B接口开发经验者优先。
  • 热设计工程师:本科及以上学历,工程热物理、动力工程及工程热物理、机械热设计、电子科学与技术、热能工程等相关专业;了解2.5D/3D、倒装焊封装结构,有封装–器件联合热仿真经验者优先。
  • 硬件可靠性工程师:本科及以上学历,电子、通信、自动化、微电子等相关专业;具备光通信、光模块、硅光整机或光电模组可靠性项目经验者优先。
  • 硬件工程师:本科及以上学历,电子或电气相关专业;具备通信、数据采集类设备模拟电路设计经验者优先。

投递准备

准备投递光引科技27秋招的同学,可以从以下方面着手:

  1. 简历命名规范:请按“姓名+学校+专业+应聘岗位”的格式命名简历文件,便于招聘团队快速匹配岗位。
  2. 实习申请说明:若申请实习岗位,请在邮件标题末尾标注(实习),并在邮件正文中注明可到岗实习的时间段。
  3. 材料准备:建议准备与应聘岗位相关的项目经历、论文、专利、竞赛或实习成果说明,尤其是硅光设计、FPGA开发、光谱建模、临床数据采集、热仿真等方向的实践材料。
  4. 岗位匹配:结合自身专业与项目经验选择岗位,例如光学与微电子背景可重点关注硅光芯片研发与硅基光开关研发,电子与通信背景可关注FPGA、硬件与硬件可靠性,计算机背景可关注软件工程师。
  5. 时间节点:本次秋招投递截止时间为2026年12月6日,建议尽早完成投递,避免临近截止集中提交。
  6. 联系方式:点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

常见问题

Q1:光引科技27秋招面向哪些届别的毕业生?

面向2026届、2027届海内外优秀应届毕业生,毕业时间范围为2026年6月至2027年8月,博士研究生、硕士研究生、本科毕业生均可投递。

Q2:本次校招的工作地点在哪里?

本次光引科技27秋招的工作城市为徐州市。

Q3:本科毕业生可以投递哪些岗位?

本科及以上学历可投递的岗位包括光谱应用工程师、生物传感临床实验工程师、软件工程师、FPGA工程师、热设计工程师、硬件可靠性工程师、硬件工程师等;硅光芯片研发工程师、硅基光开关研发工程师要求硕士及以上学历。

Q4:非对口专业可以投递吗?

招聘专业方向覆盖光学、光电信息科学与工程、物理学、材料科学与工程、电子/电气工程、动力工程及工程热物理、生物医学工程、临床医学、分析化学、仪器科学、食品科学、检测技术、生命科学、药学等,建议结合岗位任职资格中的专业要求进行匹配。

Q5:实习申请有什么特别说明?

所有岗位均开放实习通道。若申请实习岗位,请在邮件标题末尾标注(实习),并在邮件正文中注明可到岗实习的时间段;实习表现优异者可缩短试用期。

准备投递了吗?先把这份 JD 变成简历修改清单

围绕当前岗位提取关键词、经历缺口和项目表达重点,再生成更适合投递的简历版本。

常见问题

光引科技27秋招面向哪些届别的毕业生?

面向2026届、2027届海内外优秀应届毕业生,毕业时间范围为2026年6月至2027年8月,博士研究生、硕士研究生、本科毕业生均可投递。

本次校招的工作地点在哪里?

本次光引科技27秋招的工作城市为徐州市。

本科毕业生可以投递哪些岗位?

本科及以上学历可投递的岗位包括光谱应用工程师、生物传感临床实验工程师、软件工程师、FPGA工程师、热设计工程师、硬件可靠性工程师、硬件工程师等;硅光芯片研发工程师、硅基光开关研发工程师要求硕士及以上学历。

非对口专业可以投递吗?

招聘专业方向覆盖光学、光电信息科学与工程、物理学、材料科学与工程、电子/电气工程、动力工程及工程热物理、生物医学工程、临床医学、分析化学、仪器科学、食品科学、检测技术、生命科学、药学等,建议结合岗位任职资格中的专业要求进行匹配。

实习申请有什么特别说明?

所有岗位均开放实习通道。若申请实习岗位,请在邮件标题末尾标注(实习),并在邮件正文中注明可到岗实习的时间段;实习表现优异者可缩短试用期。