岗位解读
岗位概览
共进电子2027届校园招聘面向本科、硕士毕业生，招聘方向包括研发、经营、精益制造、供应链、职能等。工作地点覆盖深圳坪山、苏州太仓、上海、浙江海宁。
研发类岗位包括：软件工程师（嵌入式，C）、装备软件工程师、Java开发工程师、AI应用开发工程师、硬件工程师、器件工程师、天线工程师、机械设计工程师、软件测试工程师、硬件测工程师。
经营类岗位包括：产品经理、成本工程师。精益制造类岗位包括：产品工程师PE、交付工程师、项目管理工程师、质量工程师、AOI工程师、生产端项目经理（FPM）。供应链类岗位为采购工程师。职能类岗位为IT技术工程师。
适合人群
本次校招适合本科、硕士应届毕业生，尤其是对通信产品、先进移动通信设备及应用产品研发、制造和销售感兴趣的同学。
如果你希望进入上市公司平台，在研发、制造、供应链或职能方向积累经验，并愿意在深圳坪山、苏州太仓、上海、浙江海宁等城市发展，可以重点关注对应岗位。
能力要求
不同岗位方向对应不同能力要求。研发类岗位通常需要相关专业基础，如软件、硬件、器件、天线、机械、测试等方向的知识与项目实践。
经营、精益制造、供应链和职能类岗位，更关注沟通协作、数据分析、流程理解、项目管理与业务支持能力。具体专业与技能要求以官方岗位说明为准。
投递准备
招聘流程包括宣讲会、笔试、面试、录用签约四步。建议提前了解共进电子的业务方向、股票代码603118及“共成长，进不凡”雇主品牌。
准备简历时，可突出与目标岗位相关的课程、项目、实习和竞赛经历。投递前确认岗位工作地点，如深圳坪山、苏州太仓、上海或浙江海宁。