岗位解读
岗位概览
杭州积海半导体2027届校园招聘已正式启动，面向2027届海内外高校博士、硕士、学士，工作地点为杭州。本次招聘覆盖电子、物理、材料、化学、自动化、机械、数学统计、工业工程、计算机等专业，提供技术研发、芯片设计、工艺模块、工程技术、信息技术、职能支持六大岗位方向。
热招岗位类别及方向包括：
- 技术研发类：工艺整合、器件研发、良率提升、产品、测试、光罩、失效分析
- 芯片设计类：PDK、标准单元库、Memory IP、混合信号IP、静电防护
- 工艺模块类：OPC、微影、刻蚀、薄膜、扩散、湿法清洗、化学机械研磨
- 工程技术类：设备、制造、环安、质量
- 信息技术类：RTD/MES、自动化系统、智能制造、IT运维
- 职能支持类：供应链管理、财务管理、科技规划、人力资源、党群
适合人群
本次校招适合以下2027届毕业生：
- 学历要求：博士、硕士、学士学位均可投递，不同学历对应不同薪资范围。
- 专业背景：电子、物理、材料、化学、自动化、机械、数学统计、工业工程、计算机等相关专业。
- 能力兴趣：对半导体制造、芯片设计、工艺研发、智能制造等领域有浓厚兴趣，愿意在杭州长期发展。
- 岗位意向：无论是想做技术研发、生产工程，还是职能支持，都可以在本次校招中找到对应方向。
能力要求
根据岗位类别不同，所需能力略有侧重，但整体包含以下方面：
- 专业基础：掌握与所投岗位相关的核心课程知识，如半导体物理、微电子工艺、材料科学、化学工程、电路设计、自动控制、计算机编程等。
- 研究或实践能力：博士、硕士岗位更看重科研项目经历、论文专利成果或工程实践能力；学士岗位关注实习经历、项目竞赛和动手能力。
- 软件工具：熟悉常用办公软件，部分岗位要求了解EDA工具、工艺仿真软件、数据分析工具或编程语言（如Python、C++等）。
- 软技能：具备良好的沟通协作能力、学习能力和问题解决能力，能够适应快节奏的半导体工作环境。
投递准备
投递前请做好以下准备：
- 简历筛选：确保简历清晰呈现教育背景、专业技能、项目经历和所获荣誉，突出与目标岗位的匹配点。
- 网申投递：通过官方指定渠道进行网申，如实填写个人信息，注意截止时间（具体以官方发布为准）。
- 面试安排：提前了解半导体行业基础知识、公司业务和岗位技术要求，准备常见面试问题。
- 材料储备：准备好成绩单、学历学位证明（应届生可用在读证明）、推荐信、项目作品集等辅助材料。
校招流程依次为：简历筛选 → 网申投递 → 面试安排 → 聘书发放 → 三方签订 → 职前培训 → 新人入职。此外，线下宣讲行程覆盖东北大学、天津大学、中国科学技术大学、北京大学等20余所高校，具体安排请关注后续推送。
常见问题
本次校招面向哪些学生？
面向2027届海内外高校的博士、硕士和学士毕业生。
招聘专业有哪些？
专业覆盖电子、物理、材料、化学、自动化、机械、数学统计、工业工程、计算机等，非完全对口专业也可尝试投递部分职能岗位。
不同学历的薪资待遇是多少？
据岗位信息显示，博士年薪40-60W，硕士年薪20-40W，学士年薪10-20W，具体视岗位和个人能力确定。
公司提供哪些福利？
福利包括六险一金（双边公积金24%）、免费公寓、自营餐厅、年度体检、通勤班车、带薪年假、弹性工作制等，另有员工培训、晋升通道及一对一伙伴制度。
杭州市有哪些人才补贴？
杭州市提供租房补贴（每年1万元，可领3年），生活补贴（本科1万、硕士3万、博士10万），博士生及满足条件的硕士生可认定E类人才，享受30万购房补贴或等价租房补贴。