岗位概览
泓京纬2027届校园招聘正式启动，面向深圳、上海开放多个技术岗位方向，包括固件、测试、嵌入式、智能体/大模型、PC软件、BIOS、硬件、驱动软件。公司专注存储芯片测试设备与测试服务，岗位工作围绕存储芯片研发验证与量产测试需求展开。
深圳岗位方向包括：固件工程师、测试工程师（软件）、嵌入式软件工程师、智能体/大模型工程师、PC软件工程师、BIOS开发工程师。上海岗位方向包括：硬件工程师、驱动软件工程师。
适合人群
本次招聘面向2027届校园招聘对象。适合对存储芯片测试、嵌入式开发、固件开发、软硬件协同、大模型与智能体应用、PC软件、BIOS底层开发、硬件电路设计、驱动与测试算法等方向有兴趣的同学。
如果你希望从研发验证到量产测试接触真实产品与工程场景，并愿意在软件、硬件、固件、测试多方向协作中建立完整系统认知，可以关注对应岗位。
能力要求
不同岗位对专业背景有不同侧重。固件工程师相关专业包括电子电气、计算机、信息技术等；测试工程师（软件）相关专业包括计算机、电子信息、自动化、微电子、软件工程等；嵌入式软件工程师与智能体/大模型工程师相关专业包括计算机、人工智能、电子、自动化等；PC软件工程师相关专业包括计算机、软件工程、电子、电气、自动化等；BIOS开发工程师相关专业包括计算机、电子工程等；硬件工程师相关专业包括自动化、通信、电子电路等；驱动软件工程师相关专业包括计算机、自动化、电子信息等。
岗位能力会围绕固件开发调试与性能优化、软硬件功能兼容性与性能测试、嵌入式软件开发与系统集成、Agent/RAG与大模型能力研发、PC端应用及设备通信软件开发、BIOS开发调试、存储产品及测试系统电路设计与SI/PI仿真、存储芯片测试方案与测试算法流程开发等方向展开。
投递准备
招聘流程包括简历初筛、初试、复试、录用。建议在投递前明确自己更匹配的岗位方向，并围绕岗位简介中的关键词准备项目经历与技术说明。
可重点梳理与存储产品、嵌入式、固件、测试、硬件电路、BIOS、驱动、大模型或智能体相关的课程、项目、竞赛或实践经历。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
泓京纬2027届校园招聘有哪些工作城市？ 工作城市为深圳、上海。
本次校招有哪些岗位方向？ 包括固件、测试、嵌入式、智能体/大模型、PC软件、BIOS、硬件、驱动软件等方向。
招聘流程是怎样的？ 流程为简历初筛、初试、复试、录用。
公司主要做什么？ 深圳泓京纬科技有限公司专注存储芯片测试设备与测试服务，提供高效、可靠的一站式测试解决方案。
成长路径如何？ 专业方向可从初阶工程师到骨干工程师、资深工程师/技术专家；管理方向可从骨干工程师到项目/团队负责人、部门管理。