地平线2027届秋招网申时间为2026年8月10日至10月30日，招聘方向包括算法、芯片、软件、硬件、测试、业务拓展，工作城市为北京、上海、南京、成都、杭州、深圳、西安。欢迎符合条件的应届生投递。
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2026年9月1日 – 2027年8月31日期间毕业的海内外应届毕业生
2026年8月10日 – 2026年10月30日
北京｜上海｜南京｜成都｜杭州｜深圳｜西安
地平线2027届秋季校园招聘正式启动，面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届生，开放算法、芯片、软件、硬件、测试、业务拓展等多类岗位，工作地点覆盖北京、上海、南京、成都、杭州、深圳、西安。
地平线2027届秋季校园招聘已正式启动，本次招聘面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届毕业生，网申时间为2026年8月10日至2026年10月30日。招聘方向覆盖算法、芯片、软件、硬件、测试、业务拓展，工作地点包括北京、上海、南京、成都、杭州、深圳、西安等地。
符合毕业时间要求的2027届应届毕业生，对智能驾驶、机器人、物理AI等领域有兴趣，愿意在电子、半导体行业深耕的同学均可投递。
不同岗位方向的具体要求有所差异，但通常需要具备扎实的专业基础，有相关项目或实习经历者更具优势。请在投递时查看具体岗位描述，根据自身情况选择合适方向。
建议提前准备个人简历，突出与岗位相关的项目经验、科研成果或实习经历。同时，可关注【地平线招聘】微信服务号获取最新宣讲安排，参与2026年9月1日的空中宣讲会，了解公司及岗位详情。
更多问题可参考下方 FAQ。
围绕当前岗位提取关键词、经历缺口和项目表达重点，再生成更适合投递的简历版本。
面向2026年9月1日至2027年8月31日期间毕业的海内外应届毕业生。
网申时间为2026年8月10日至2026年10月30日，请在此时间段内完成投递。
工作地点覆盖北京、上海、南京、成都、杭州、深圳、西安，其中上海浦东新区也属于可选工作地。
招聘方向包括算法、芯片、软件、硬件、测试、业务拓展，具体岗位可在投递页面查看。
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