岗位解读
岗位概览
华虹集团2027届校园招聘正式启动，面向全国重点高校开放千人以上岗位需求，覆盖研发设计、工程技术、产品品质、智能制造、综合职能五大类方向。工作地点主要在上海（金桥、张江、康桥）和江苏无锡。本次秋招面向本科及以上学历的2027届毕业生，网申截止时间为2026年10月24日。
适合人群
本次校招适合以下同学：
- 2027届应届毕业生，本科及以上学历；
- 专业方向与集成电路、电子工程、材料、物理、化学、机械、自动化、计算机、软件、工业工程、质量管理、人力资源、财务、管理类等相关；
- 对半导体制造、晶圆代工、芯片设计、智能制造等方向有浓厚兴趣；
- 希望加入国际化、专业化、年轻化、高学历的产业团队，愿意在上海或无锡长期发展。
能力要求
华虹集团希望候选人具备以下能力与特质：
- 专业基础：扎实的工程或管理类学科基础，能够将理论知识与实际应用结合；
- 学习能力：快速学习新工艺、新工具、新流程，适应半导体行业快速迭代的技术环境；
- 团队协作：在跨部门、跨团队项目中有效沟通，具备主动协作精神；
- 问题解决：具备分析性思维，能在复杂制造或研发场景中识别问题并提出改进方案；
- 责任担当：追求极致质量，对工作成果负责，认同华虹“知难而进、奋发图强”的企业精神。
投递准备
- 网申：通过华虹集团官方校招渠道提交简历，建议提前准备PDF版简历，突出项目、实习、竞赛等经历；
- 在线测评：网申通过后，将收到在线测评通知，请务必在截止前完成；
- 宣讲会：9月起，华虹将走进全国重点高校开展线下巡回宣讲，可关注官方消息了解具体场次；
- 面试：多轮面试将综合考察专业能力、逻辑思维、沟通协作及职业潜力，建议提前梳理个人知识与项目案例；
- Offer发放：面试通过后，将陆续发放Offer，请留意邮件与短信通知。
常见问题
- 网申截止时间是什么时候？
本次秋招网申截止时间为2026年10月24日，建议尽早投递，避免临近节点系统拥堵。
- 工作地点有哪些？
主要工作地点为上海金桥、上海张江、上海康桥、江苏无锡，具体岗位安排将在面试及录用沟通中确认。
- 招聘对象是哪些同学？
面向2027届本科及以上学历应届毕业生，专业方向与岗位要求匹配即可。
- 校招流程是怎样的？
流程为：网申→在线测评→宣讲会及简历筛选→面试（多轮）→Offer发放。
- 华虹集团为新员工提供哪些培养支持？
华虹构建了“启航赋能、专业精进、领导力发展、长效激励”四维培养体系，包括芯启航计划、新大学生训练营、导师制、双通道晋升及芯卓越计划等，帮助应届生快速成长。
加入华虹
青春如虹，向芯而行。华虹集团是我网龙头企业，拥有8英寸/12英寸特色工艺产线，业务覆盖半导体晶圆代工全链条。加入华虹，与时代同频，与产业共振，从“芯”出发，共创未来。