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华芯智源 2027 校园招聘:北京上海东莞本硕博 19 个岗位

华芯智源 2027 校园招聘正式启程,面向应届本科、硕士、博士开放市场营销、芯片研发、系统研发、芯片运营、设备研发五大部门共 19 个岗位,工作地点以广东东莞松山湖总部为主,并在上海、北京、香港、新加坡设有研发中心。

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收录 2026-10-20
华芯智源校招2027校园招聘东莞松山湖芯片研发BMSATE测试模拟IC设计数字IC设计

招聘信息

🏢 关于华芯智源

广东华芯智源成立于2021年,总部位于广东东莞松山湖,在上海、北京、香港和新加坡均设有研发中心。公司致力于成为世界一流的芯片和测试设备创新科技公司,为新能源产品全生命周期保驾护航,2024年营业收入超3亿元人民币。

市场营销部

  • FAE工程师
  • 海外CS

芯片研发部

  • 模拟IC设计工程师
  • 数字IC设计工程师

系统研发部

  • 算法工程师
  • 嵌入式工程师-BMS
  • 软件测试工程师-BMS
  • 算法测试工程师-BMS

芯片运营部

  • ATE测试工程师
  • 采购计划工程师
  • 芯片封装工程师
  • 晶圆工艺工程师
  • 供应商管理工程师

设备研发部

  • 售后工程师
  • 测试工程师
  • 上位机工程师
  • 电子研发工程师
  • 嵌入式研发工程师

✨ 薪酬福利

  • 学历:薪资

  • 本科:12-18W

  • 硕士:16-30W

  • 博士:30-50W

关键人才薪酬不设限。

  • 假期:法定假、福利假、全薪病假
  • 福利:五险一金、生日礼品、节日福利
  • 津贴:住房&伙食津贴
  • 娱乐:团建、年会、运动社团、图书角
  • 其他收入:公司帮助雇员申请国内外专利、Spot-award、项目奖励

📚 培养计划

  1. 岗前培训:部门初接触,熟悉环境和岗位,了解同事和工作实操学习
  2. 入职集训:入职培训,文化浸润,交流融合
  3. 制程观摩:了解工艺,掌握生产知识,定向实操
  4. 在岗培训:专业课程、导师辅导、任务历练、考核出池

📈 双通道晋升

  • 管理层:总裁、副总裁、总监、助理总监、资深经理、经理、资深主管/专员、主管/专员
  • 技术层:首席技术专家、技术专家、资深主任工程师、主任工程师、资深工程师、工程师

🗂️ 招聘流程

网申 → 简历筛选 → 专业面试 → 线下OFFER → 线下测评 → 综合面试 → 三方签署 → 报道 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

华芯智源2027校园招聘正式启动,面向应届本硕博开放市场营销、芯片研发、系统研发、芯片运营、设备研发五大部门共19个岗位,工作地点以广东东莞松山湖总部为主,并在上海、北京、香港、新加坡设有研发中心。

岗位解读

岗位概览

华芯智源 2027 校园招聘面向应届本科、硕士、博士开放,共涉及五大部门 19 个岗位:

  • 市场营销部:FAE 工程师、海外 CS
  • 芯片研发部:模拟 IC 设计工程师、数字 IC 设计工程师
  • 系统研发部:算法工程师、嵌入式工程师-BMS、软件测试工程师-BMS、算法测试工程师-BMS
  • 芯片运营部:ATE 测试工程师、采购计划工程师、芯片封装工程师、晶圆工艺工程师、供应商管理工程师
  • 设备研发部:售后工程师、测试工程师、上位机工程师、电子研发工程师、嵌入式研发工程师

工作地点以广东东莞松山湖总部为主,公司同时在上海、北京、香港、新加坡设有研发中心。

适合人群

本次校招适合应届本科、硕士、博士毕业生,尤其是对芯片设计、BMS 系统研发、芯片测试与运营、测试设备研发、市场技术支持等方向有兴趣的同学。希望进入新能源与芯片测试设备交叉领域、愿意在东莞松山湖总部及北京、上海等研发中心发展的应届生,可以重点关注对应部门岗位。

能力要求

岗位覆盖芯片研发、系统研发、芯片运营、设备研发与市场营销五类方向,具体能力要求以各岗位说明为准。整体上,芯片研发类岗位关注模拟 IC、数字 IC 相关专业基础;系统研发类岗位涉及算法、嵌入式 BMS、软件与算法测试;芯片运营类岗位涉及 ATE 测试、封装、晶圆工艺、采购计划与供应商管理;设备研发类岗位涉及电子、嵌入式、上位机与测试;市场营销类岗位涉及 FAE 与海外客户支持。学历要求为本科、硕士、博士。

投递准备

招聘流程为:网申 → 简历筛选 → 专业面试 → 线下 OFFER → 线下测评 → 综合面试 → 三方签署 → 报道。建议提前梳理与目标岗位相关的课程项目、实习经历和竞赛成果,按部门岗位方向准备简历,并关注网申入口与各环节通知。

常见问题

华芯智源 2027 校招面向哪些学历?

面向应届本科、硕士、博士毕业生。

工作地点在哪里?

工作地点以广东东莞松山湖总部为主,公司并在上海、北京、香港、新加坡设有研发中心。

有哪些部门在招聘?

市场营销部、芯片研发部、系统研发部、芯片运营部、设备研发部,共 19 个岗位。

招聘流程是怎样的?

网申、简历筛选、专业面试、线下 OFFER、线下测评、综合面试、三方签署、报道。

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