岗位概览
华阳集团2027届校园招聘正式启动，面向2027届本硕博应届毕业生。招聘岗位包括软件开发类、硬件开发类、结构开发类、光学设计类、模具设计类、软/硬件测试类、智能制造类、营销类、职能管理类。工作地点覆盖惠州、上海、苏州、重庆、大连、湖州。
华阳集团创立于1993年，重点围绕汽车智能化、轻量化进行产品布局，主要业务为汽车电子和精密压铸，并积极探索AI、机器人领域。截至2026年6月末，有效专利超过1000项，研发人员近3000人，2025年研发投入9.91亿元。
适合人群
本次校招适合2027届本科、硕士、博士应届毕业生，尤其是对汽车电子、精密压铸、智能制造、AI与机器人方向感兴趣的同学。岗位方向覆盖研发技术、测试、制造、营销与职能管理，适合不同专业背景和职业规划的应届生。
如果你希望进入汽车供应链企业，关注汽车智能化、轻量化，或希望在多城市中选择工作地点，可以重点关注本次校招。
能力要求
不同岗位方向的能力要求有所差异。软件开发、硬件开发、结构开发、光学设计、模具设计、软/硬件测试等岗位，通常需要相关专业基础与项目实践；智能制造类岗位关注制造、自动化与工程实践能力；营销类与职能管理类岗位更看重沟通、分析与组织协调能力。
建议在简历中突出与目标岗位相关的课程、项目、实习、竞赛或科研成果，并清晰标注意向岗位与工作城市。
投递准备
应聘流程为：简历投递 → 简历初筛 → 笔试测评 → HR初试 → 专业复试 → 录用 → 三方签订。建议提前准备中文简历，梳理项目经历与技术亮点，针对不同岗位方向调整简历重点。
投递前可确认意向城市与岗位类别，点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。若进入笔试测评与面试环节，可提前复习专业基础，并准备自我介绍、项目讲解与职业规划等内容。
常见问题
华阳集团2027届校招面向哪些人？ 面向2027届本硕博应届毕业生。
有哪些岗位方向？ 包括软件开发、硬件开发、结构开发、光学设计、模具设计、软/硬件测试、智能制造、营销、职能管理等。
工作地点有哪些？ 惠州、上海、苏州、重庆、大连、湖州。
薪资待遇如何？ 本科、硕士为9~25W/年，博士根据岗位情况具体面议。
应聘流程是什么？ 简历投递 → 简历初筛 → 笔试测评 → HR初试 → 专业复试 → 录用 → 三方签订。