岗位解读
岗位概览
辉羲智能面向具身智能构建覆盖芯片、模组、软件工具链与基础模型的全栈算力平台，自研 Huixi Embodied R1 系列芯片与模组，提供高达 500 TOPS AI 算力，高效支撑 VLM、VLA 等先进模型。目前，辉羲智能大算力计算产品已在多家机器人企业产品中实现量产应用。
本次招聘涵盖社招、校招与实习，工作城市包括北京、上海、深圳、杭州、无锡、合肥。岗位方向包括：
- 芯片研发类：IC 设计、芯片架构、IC 验证、原型验证、中后端设计、DFT、封装设计等
- 芯片运营类：量产维护工艺工程师、量产维护测试工程师、质量工程师等
- 软件开发类：基础软件 SDK 开发、嵌入式 BSP 开发、系统软件验证、SLT 软件、软件测试等
- 系统产品类：硬件开发、产品技术应用和开发、产品方案及市场
- 算法类：具身智能 VLA 算法工程师、AI 推理部署（具身智能方向）
- 工具链类：NPU 算子开发、大模型 Agent 开发、模型部署、编译器以及工具链开发等
- 职能类：财务会计、政务关系、AI 运维等
注：以上岗位部分接受校招/实习。
适合人群
如果你对具身智能、端侧计算、芯片与全栈算力平台感兴趣，并希望参与从芯片、模组到软件工具链与基础模型的工程落地，可以关注本次校招与实习机会。
辉羲智能期待这样的你：
- 对未知保持好奇，对新架构、新模式、新范式保持敏锐
- 习惯追问“还能更好吗”，不满足于跑通，更愿意理解问题背后的完整链路
- 相信工程的价值，让技术从纸面、代码与实验室走向真实产品
- 愿意长期做难而正确的事，在不确定中保持判断，也保持行动
能力要求
不同岗位方向对应不同能力侧重点，整体上可围绕以下维度准备：
- 芯片研发与芯片运营：关注 IC 设计、芯片架构、验证、中后端、DFT、封装、量产维护与质量等方向的基础知识与工程实践
- 软件开发：关注基础软件 SDK、嵌入式 BSP、系统软件验证、SLT 软件、软件测试等方向
- 系统产品：关注硬件开发、产品技术应用和开发、产品方案及市场等方向
- 算法：关注具身智能 VLA 算法、AI 推理部署（具身智能方向）等方向
- 工具链：关注 NPU 算子开发、大模型 Agent 开发、模型部署、编译器以及工具链开发等方向
- 职能：关注财务会计、政务关系、AI 运维等方向
具体岗位要求以官方投递页面为准。
投递准备
- 确认意向方向：芯片研发、芯片运营、软件开发、系统产品、算法、工具链或职能类
- 确认工作城市：北京、上海、深圳、杭州、无锡、合肥
- 准备与岗位方向匹配的项目、课程或实习经历，突出工程落地与问题理解能力
- 关注校招/实习身份要求，部分岗位接受校招/实习
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式
常见问题
辉羲智能本次招聘包含哪些类型？
本次招聘涵盖社招、校招与实习。
工作城市有哪些？
工作城市包括北京、上海、深圳、杭州、无锡、合肥。
有哪些岗位方向？
包括芯片研发类、芯片运营类、软件开发类、系统产品类、算法类、工具链类与职能类。
是否所有岗位都接受校招/实习？
以上岗位部分接受校招/实习，具体以官方投递页面为准。
辉羲智能的产品进展如何？
自研 Huixi Embodied R1 系列芯片与模组，提供高达 500 TOPS AI 算力，产品已在多家机器人企业实现量产应用。