岗位解读
岗位概览
江苏第三代半导体研究院有限公司（IA SEMI / 江苏省第三代半导体研究院，英文名称 Jiangsu Institute of Advanced Semiconductors）启动2027届秋季校园招聘。本次招聘方向包括技术研发类、市场营销类及博士后岗位，学历要求为本科，工作地点与宣讲行程覆盖北京市、辽宁省、沈阳市、吉林省、哈尔滨市、西安市、兰州市等地。
简历投递截止时间为2026年9月23日，建议有意向的同学尽早完成投递。
适合人群
- 技术研发类：微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、物理学、集成电路等相关专业背景的同学。
- 市场营销类：微电子学、材料科学与工程、市场营销、工商管理、电子商务等相关专业背景的同学。
- 博士后岗位：材料、信息、电子、物理、机械、计算机、集成电路、数学等相关专业背景，具备半导体行业相关研究经历，拥有扎实的专业技术水平和独立研发能力，并已取得一定标志性科研成果。
如果你关注第三代半导体、集成电路与半导体行业发展，并希望在研究院平台开展研发或市场相关工作，可以重点关注本次校招。
能力要求
技术研发类与市场营销类岗位以相关专业背景为基础，博士后岗位更强调研究经历与独立研发能力。整体来看，招聘方关注以下方面：
- 与半导体、微电子、材料、物理、集成电路等方向匹配的专业基础。
- 博士后岗位需具备半导体行业相关研究经历与标志性科研成果。
- 市场营销类岗位需结合专业背景与市场、管理、电子商务等知识。
具体岗位要求以官方投递页面说明为准。
投递准备
本次秋招设置北京线、东北线、西北线宣讲行程，可结合所在城市与时间安排参加：
- 北京线：2026年9月15日（周一）14:00–18:00 北京大学·邱德拔体育馆外广场；2026年9月16日（周二）09:00–12:00 清华大学·祖龙广场。
- 东北线：2026年9月14日（周日）13:00–16:00 大连理工大学（凌水主校区）·学生文化中心A座一楼展厅；2026年9月15日（周一）13:00–16:00 东北大学（南湖校区）·学生活动中心一楼中厅；2026年9月16日（周二）12:30–16:00 长春理工大学（南校区）·华宾宾馆1楼；2026年9月17日（周三）09:00–12:00 哈尔滨工业大学（一校区）·活动中心201+204。
- 西北线：2026年9月21日（周日）09:30–12:30 西安交通大学（创新港校区）·西迁大道；2026年9月21日（周日）14:00–16:30 西安电子科技大学（长安校区）；2026年9月22日（周一）14:00–16:30 西北工业大学（长安校区）；2026年9月23日（周二）14:00–16:30 兰州大学（城关校区）·西区学生活动中心一楼。
准备建议：提前梳理与半导体、微电子、材料、集成电路相关的课程、项目或科研经历；博士后岗位可准备研究成果说明。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
本次招聘面向哪一届学生？
本次为2027届秋季校园招聘。
有哪些招聘方向？
包括技术研发类、市场营销类及博士后岗位。
学历要求是什么？
岗位事实中学历要求为本科。
投递截止时间是什么时候？
简历投递截止2026年9月23日。
宣讲会覆盖哪些城市？
覆盖北京、大连、沈阳、长春、哈尔滨、西安、兰州等地高校，具体时间与地点见投递准备部分。