岗位解读
岗位概览
昕原半导体2027校园招聘正式启动，面向海内外2027届应届毕业生，毕业时间范围为2026年10月至2027年12月。本次校招开放软件算法类、芯片设计类、工艺类三大职类，工作地点覆盖上海、深圳、杭州、北京。
公司专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embedded memory, eReRAM）三大应用领域。
适合人群
本次招聘适合物理类、材料类、微电子类、电子信息类、计算机类、通信类、人工智能类、自动化类、数学类等相关专业的2027届应届毕业生。
如果你对存储芯片、存算一体、大模型推理软件、芯片设计与半导体工艺研发感兴趣，并希望在真实商用化项目中积累经验，可以重点关注本次校招。
能力要求
不同职类对应不同能力方向：
- 软件算法类：包括大模型推理软件工程师（编译器方向、算子开发方向、通信方向、推理框架方向）、Linux/RTOS软件开发工程师、软硬件协同设计工程师、固件验证工程师、算法工程师。
- 芯片设计类：包括数字后端工程师、数字设计工程师、EDA验证工程师、芯片建模工程师。
- 工艺类：包括薄膜工艺研发工程师、刻蚀工艺研发工程师。
建议结合自身专业背景、项目经历与职业兴趣，选择匹配的岗位方向进行投递。
投递准备
招聘流程包括：简历投递、面试安排、offer发放、签订三方。
准备投递时，可以围绕目标岗位梳理相关课程、科研项目、实习经历或竞赛成果，突出与软件算法、芯片设计或半导体工艺相关的实践能力。投递通道可通过“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
本次校招面向哪些毕业生？
面向海内外2027届应届毕业生，毕业时间为2026年10月至2027年12月。
工作地点有哪些城市？
工作地点覆盖上海、深圳、杭州、北京。
有哪些招聘职类？
开放软件算法类、芯片设计类、工艺类三大职类。
招聘流程是怎样的？
流程为简历投递、面试安排、offer发放、签订三方。
哪些专业可以投递？
物理类、材料类、微电子类、电子信息类、计算机类、通信类、人工智能类、自动化类、数学类等相关专业均可关注。