岗位解读
岗位概览
劲鑫科技2027届秋季校园招聘已正式启动，本次校招重点岗位方向为技术研发与装配售后，工作地点为深圳宝安，简历通过邮件投递。
劲鑫科技是一家专业提供PCB线路板数字喷印设备研发、工艺解决方案的科技型企业，产品覆盖字符设备、防焊设备、线路设备、显示设备及半导体封装等泛半导体设备。旗下劲芯半导体专注直接成像设备与直写光刻设备领域。
适合人群
- 2027届应届毕业生，对PCB数字喷印设备或泛半导体设备方向有兴趣；
- 希望进入深圳宝安科技制造企业，从事技术研发或装配售后工作的同学；
- 关注设备研发、工艺解决方案、智能制造等方向的求职者；
- 愿意在技术通道或职业技能通道长期发展的应届生。
能力要求
本次校招未在岗位事实中列明具体专业与学历门槛，建议投递前以官方投递页面信息为准。结合岗位方向，可重点准备以下能力：
- 技术研发方向：关注设备研发、工艺解决方案相关基础能力，具备学习与动手实践意识；
- 装配售后方向：关注设备装配、调试与客户服务意识，具备沟通协作与现场问题处理意愿；
- 对PCB数字喷印、泛半导体设备有了解者，可在简历中体现相关课程、项目或实践经历。
投递准备
- 确认方向：在技术研发、装配售后两个方向中选择与自身经历匹配的岗位；
- 准备简历：突出课程项目、实习实践、竞赛或设备相关经历，简历通过邮件投递；
- 了解流程：招聘流程为投递简历、简历筛选、在线测试、初试、复试、Offer、签约；
- 准备在线测试与面试：提前梳理专业知识与项目细节，关注沟通表达与岗位理解；
- 关注官方信息：点击“立即投递”查看联系方式与投递方式，以官方发布为准。
常见问题
Q1：本次校招有哪些岗位方向？
重点岗位方向为技术研发和装配售后。
Q2：工作地点在哪里？
工作地点为深圳宝安。
Q3：如何投递简历？
简历通过邮件投递，点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
Q4：招聘流程包括哪些环节？
投递简历、简历筛选、在线测试、初试、复试、Offer、签约。
Q5：公司有哪些培养与福利信息？
公司提供职业化素质培训、管理能力培训等课程，设有组织管理、专业技术和职业技能三职系发展通道；福利包括五险一金、商业保险、每年2次调薪机会、绩效奖金、年终奖、专利奖金、全勤奖、内推奖及节日活动等。