深圳市经纬开物仪器有限公司
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经纬开物2027秋招:半导体工艺与设备工程师校招启动

经纬开物2027秋招面向2027届本科/硕士应届毕业生,招聘工艺技术类岗位,涵盖黄光设备、薄膜设备、半导体制造工艺、电路设计等方向。公司是深圳市重大产业投资集团旗下企业,聚焦第三代半导体制造,提供高质量制造服务。

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收录 2026-07-27截止 2026-09-25
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招聘信息

🏢 公司简介

深圳市经纬开物仪器有限公司(简称“经纬开物”)是深圳市重大产业投资集团有限公司旗下企业,总部位于中国深圳。公司注册资本45亿元人民币,生产园区总建筑面积约70万平方米。经纬开物具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力,聚焦高端半导体制造领域,致力于提供高质量、低成本、及时交付的制造服务。

面向人群

  • 国内高校毕业生:2027年1月1日—2027年12月31日毕业的本科/硕士应届毕业生
  • 海外高校毕业生:2026年1月1日—2027年12月31日毕业的本科/硕士应届毕业生

黄光设备工程师

  • 洞察业界设备技术发展现状,协助设备专家进行微纳制造设备技术规划与提前储备关键设备技术
  • 负责黄光Module相关微纳制造设备导入与运维,包括设备调研、选型申购、设备运维、人员培训等
  • 负责设备复杂技术问题攻关,进行设备改造优化、2nd Source替代等,提升设备效率与稳定性
  • 负责设备异常解决、设备标准化、良率提升、成本降低等相关工作

薄膜设备运维工程师

  • 洞察业界设备技术发展现状,协助设备专家进行微纳制造设备技术规划与提前储备关键设备技术
  • 负责薄膜Module相关微纳制造设备导入与运维,包括设备调研、选型申购、设备运维、人员培训等
  • 负责设备复杂技术问题攻关,进行设备改造优化、2nd Source替代等,提升设备效率与稳定性
  • 负责设备异常解决、设备标准化、良率提升、成本降低等相关工作

半导体制造工艺工程师

  • 负责设备新工艺的开发验证,量产工艺落地实施,攻克业务共性量产工艺难题
  • 负责量产工艺优化验证方案制定、量产异常分析与处理、疑难问题攻关等
  • 负责导入先进技术,提升工艺稳定性及精度,保障产品良率及性能
  • 利用工程方法实验,验证工艺参数应有状态标准,建立管控方式
  • 整合现场异常问题,利用工程方法改善、解决量产工艺中的重大问题

电路设计工程师

  • 负责半导体自动化设备、精密装备的硬件电路方案设计与开发,支撑设备整机功能实现与稳定运行
  • 负责电路方案的PCB设计与改版优化
  • 负责样机硬件电路调试与问题攻关
  • 负责可靠性设计与品质提升,针对量产问题开展根因分析与优化迭代,提升设备稳定性与良率
  • 输出完整设计资料,完成技术资料归档,建立标准化设计库与常用电路模块库
  • 配合售后团队,同步硬件开发进度,保障设备研发、试产、量产、交付全流程落地

湿法设备运维工程师

  • 负责微纳制造设备技术洞察与规划,把握业界设备技术趋势和发展方向,提前储备关键设备技术,构建核心设备技术Know-how
  • 负责湿法Module相关微纳制造设备能力建设和团队管理工作,构建合理人才梯队,系统持续提升微纳制造设备领域竞争力
  • 负责湿法Module相关微纳制造设备导入及设备运维管理相关工作,包括新设备技术评估与导入、设备安装与调试,处理设备重大异常,培养设备工程师能力梯队
  • 负责关键设备重大技术问题攻关,带领团队进行设备改造优化、2nd Source替代等

核心适配专业

微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等

🗂️ 招聘流程

  1. 注册简历
  2. 专业机考
  3. 综合测评
  4. 技术面试(2轮)
  5. 高管面试
  6. 录用审批
  7. Offer发放
  8. 签约入职 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

经纬开物2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科/硕士应届毕业生,招聘工艺技术类岗位,核心专业包括微电子、集成电路、材料、物理、化学、光学等。

岗位解读

岗位概览

经纬开物2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科/硕士应届毕业生,招聘工艺技术类岗位。核心专业包括微电子、集成电路、材料、物理、化学、光学等。公司是深圳市重大产业投资集团旗下企业,注册资本45亿元,生产园区总建筑面积约70万平方米,具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力。

适合人群

  • 国内高校毕业生:2027年1月1日—2027年12月31日毕业的本科/硕士应届毕业生
  • 海外高校毕业生:2026年1月1日—2027年12月31日毕业的本科/硕士应届毕业生
  • 专业方向:微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等

能力要求

  • 黄光设备工程师:洞察设备技术发展,负责设备导入与运维,解决复杂技术问题,提升设备效率与稳定性
  • 薄膜设备运维工程师:负责薄膜Module设备导入与运维,进行设备改造优化,提升良率
  • 半导体制造工艺工程师:负责新工艺开发验证,量产工艺优化,异常分析与攻关
  • 电路设计工程师:负责硬件电路方案设计与开发,PCB设计,样机调试与量产问题优化
  • 湿法设备运维工程师:负责湿法Module设备技术规划与团队管理,设备导入与重大技术问题攻关

投递准备

招聘流程包括:注册简历、专业机考、综合测评、技术面试(2轮)、高管面试、录用审批、Offer发放、签约入职。建议提前准备简历,突出相关专业背景和项目经验,熟悉半导体制造基础知识。

常见问题

  1. 经纬开物2027秋招的截止日期是什么时候?

截止日期为2026年9月25日,请在此日期前完成简历投递。

  1. 招聘岗位有哪些具体方向?

包括黄光设备工程师、薄膜设备运维工程师、半导体制造工艺工程师、电路设计工程师、湿法设备运维工程师等。

  1. 对专业有什么要求?

核心专业包括微电子、集成电路、材料、物理、化学、光学等,具体可参考岗位适配专业列表。

  1. 招聘流程包括哪些环节?

流程包括注册简历、专业机考、综合测评、技术面试(2轮)、高管面试、录用审批、Offer发放、签约入职。

  1. 工作地点在哪里?

工作地点在深圳市,公司总部位于深圳。

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常见问题

经纬开物2027秋招的截止日期是什么时候?

截止日期为2026年9月25日,请在此日期前完成简历投递。

招聘岗位有哪些具体方向?

包括黄光设备工程师、薄膜设备运维工程师、半导体制造工艺工程师、电路设计工程师、湿法设备运维工程师等。

对专业有什么要求?

核心专业包括微电子、集成电路、材料、物理、化学、光学等,具体可参考岗位适配专业列表。

招聘流程包括哪些环节?

流程包括注册简历、专业机考、综合测评、技术面试(2轮)、高管面试、录用审批、Offer发放、签约入职。

工作地点在哪里?

工作地点在深圳市,公司总部位于深圳。