岗位概览
经纬开物2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科/硕士应届毕业生,招聘工艺技术类岗位。核心专业包括微电子、集成电路、材料、物理、化学、光学等。公司是深圳市重大产业投资集团旗下企业,注册资本45亿元,生产园区总建筑面积约70万平方米,具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力。
适合人群
- 国内高校毕业生:2027年1月1日—2027年12月31日毕业的本科/硕士应届毕业生
- 海外高校毕业生:2026年1月1日—2027年12月31日毕业的本科/硕士应届毕业生
- 专业方向:微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等
能力要求
- 黄光设备工程师:洞察设备技术发展,负责设备导入与运维,解决复杂技术问题,提升设备效率与稳定性
- 薄膜设备运维工程师:负责薄膜Module设备导入与运维,进行设备改造优化,提升良率
- 半导体制造工艺工程师:负责新工艺开发验证,量产工艺优化,异常分析与攻关
- 电路设计工程师:负责硬件电路方案设计与开发,PCB设计,样机调试与量产问题优化
- 湿法设备运维工程师:负责湿法Module设备技术规划与团队管理,设备导入与重大技术问题攻关
投递准备
招聘流程包括:注册简历、专业机考、综合测评、技术面试(2轮)、高管面试、录用审批、Offer发放、签约入职。建议提前准备简历,突出相关专业背景和项目经验,熟悉半导体制造基础知识。
常见问题
- 经纬开物2027秋招的截止日期是什么时候?
截止日期为2026年9月25日,请在此日期前完成简历投递。
- 招聘岗位有哪些具体方向?
包括黄光设备工程师、薄膜设备运维工程师、半导体制造工艺工程师、电路设计工程师、湿法设备运维工程师等。
- 对专业有什么要求?
核心专业包括微电子、集成电路、材料、物理、化学、光学等,具体可参考岗位适配专业列表。
- 招聘流程包括哪些环节?
流程包括注册简历、专业机考、综合测评、技术面试(2轮)、高管面试、录用审批、Offer发放、签约入职。
- 工作地点在哪里?
工作地点在深圳市,公司总部位于深圳。
