岗位解读
岗位概览
深圳劲鑫科技股份有限公司（简称“劲鑫科技”）是一家专注于智能装备研发与制造的国家高新技术企业，致力于为半导体、先进封装、新型显示、新能源等高端制造领域提供高精度、高稳定性的自动化设备及整体解决方案。公司总部位于深圳，在上海、苏州、合肥等地设有研发中心和生产基地。
本次为劲鑫科技2027届秋季校园招聘，面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2026年9月—2027年8月。工作地点可选深圳（总部）、上海、苏州、合肥。岗位覆盖机械、电气、软件、算法、光学、工艺、测试及产品项目等方向，具体包括机械设计工程师、电气控制工程师、软件开发工程师（C/C++/Python/Qt）、视觉算法工程师、运动控制算法工程师、光学工程师、工艺应用工程师（半导体/封装方向）、测试工程师、产品助理/项目助理、研发管理培训生等。
应聘流程为：网申投递、简历筛选、在线测评/笔试（技术岗）、多轮面试（专业面+HR面+高管面）、Offer发放、签约实习/入职。
适合人群
- 2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间在2026年9月至2027年8月之间。
- 对智能装备、高端制造、半导体、先进封装、新型显示、新能源等方向有兴趣，希望进入研发与制造结合型企业的同学。
- 机械、电气、软件、算法、光学、工艺、测试及产品项目等相关方向背景，愿意在深圳、上海、苏州、合肥中选择工作地点的应届生。
- 希望在技术与管理双通道中发展，并接受导师制培养的毕业生。
能力要求
- 学历要求：本科及以上，硕士、博士均可投递。
- 专业方向：岗位覆盖机械、电气、软件、算法、光学、工艺、测试及产品项目等方向，投递时需结合自身专业与岗位方向匹配。
- 技术岗位需通过在线测评/笔试，并参加专业面、HR面及高管面等多轮面试。
- 软件开发方向涉及C/C++/Python/Qt；算法方向包括视觉算法与运动控制算法；工艺方向面向半导体/封装应用。
- 产品助理/项目助理及研发管理培训生方向，适合具备沟通协调与项目推进意识的同学。
投递准备
- 提前确认毕业时间是否符合2026年9月—2027年8月的要求。
- 根据岗位方向准备简历，突出与机械设计、电气控制、软件开发、视觉算法、运动控制算法、光学、工艺应用、测试或产品项目相关的课程、项目或实习经历。
- 技术岗需准备在线测评/笔试，建议复习岗位相关基础知识。
- 面试包含专业面、HR面和高管面，可提前梳理项目经历、技术细节与职业规划。
- 工作地点可选深圳、上海、苏州、合肥，投递前明确意向城市。
- 关注网申投递入口与截止时间，按流程完成投递、测评、面试及后续签约。
常见问题
- 问：劲鑫科技27秋招面向哪些毕业生？答：面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2026年9月—2027年8月。
- 问：工作地点有哪些选择？答：可选深圳（总部）、上海、苏州、合肥。
- 问：有哪些岗位方向？答：覆盖机械、电气、软件、算法、光学、工艺、测试及产品项目等方向，包括机械设计工程师、电气控制工程师、软件开发工程师、视觉算法工程师、运动控制算法工程师、光学工程师、工艺应用工程师、测试工程师、产品助理/项目助理、研发管理培训生等。
- 问：应聘流程是怎样的？答：网申投递、简历筛选、在线测评/笔试（技术岗）、多轮面试（专业面+HR面+高管面）、Offer发放、签约实习/入职。
- 问：校招有哪些福利？答：包括行业竞争力薪酬、年度调薪、项目奖金、六险一金、补充商业保险、年度健康体检、人才安居补贴（深圳/苏州/合肥等地政策支持）、导师制培养、技术与管理双通道发展路径、免费三餐、年度旅游、节日礼包、弹性工作制等。