岗位概览
捷捷微电(股票代码:300623)现面向2027届高校毕业生启动校园招聘。招聘方向包括技术研发、品质管理、市场营销、职能管理及生产制造,覆盖南通、启东、无锡、深圳、上海、成都等城市。
本次校招面向毕业时间在2026年10月1日至2027年9月30日之间的同学,专业需求涵盖微电子、集成电路、电子信息、物理、化学、材料、光学、机械、质量管理、管理科学与工程、管理类等。
适合人群
本次校招适合2027届本科及以上学历高校毕业生,专业方向与半导体产业链相关,包括但不限于微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、化学、机械等。同时,管理类、质量管理等专业的同学也可投递职能或品质方向岗位。
对功率半导体、IDM模式、芯片制造与封测感兴趣,并希望加入一家在车规级半导体领域有深厚积累的企业,本次招聘将是不错的选择。
能力要求
- 扎实的专业基础,能够将所学知识应用于实际研发或生产场景。
- 良好的学习能力和钻研精神,适应半导体行业快速迭代的技术环境。
- 具备团队协作意识和沟通能力,能够跨部门协同推进项目。
- 质量意识强,关注细节,对工艺或管理流程有优化意愿。
- 不同岗位对能力侧重不同:研发类更看重实验实践与创新思维;市场类需要良好的客户导向和表达能力;生产制造类需要较强的动手能力和现场问题解决能力。
投递准备
- 准备个人简历,突出与目标岗位相关的课程、项目或实习经历。
- 了解捷捷微电的业务方向,尤其是功率半导体、车规级产品及IDM模式。
- 对照岗位类别,明确自己的意向方向与地点偏好,便于在投递时做好选择。
- 招聘流程包括:简历投递→简历评估→面试安排→薪资洽谈→发放offer→三方签订→入职报到。面试将采用线上与线下同步进行的方式,请保持通讯畅通。
- 关注官方渠道的“立即投递”入口,获取具体联系方式和投递方式。
公司简介
捷捷微电成立于1995年,是国内领先的功率半导体IDM企业,2017年在深交所上市,股票代码300623。公司拥有4座晶圆厂、6条封测线,员工规模超过4000人,建有2个CNAS认证实验室。产品涵盖MOSFET等功率器件,车规级产品已覆盖汽车七大核心领域,客户广泛分布于主流燃油及新能源汽车厂商。
福利与发展
公司提供五险一金、带薪年假、免费公寓、免费工作餐、节日福利及员工文体设施。晋升通道清晰,涵盖管理序列与技术序列,如部长、高级经理、经理、资深工程师、高级工程师、工程师、助理工程师等。