岗位解读
岗位概览
合肥开悦半导体有限公司2027届校园招聘已正式启动，招聘对象为2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2027年1月至2027年12月。工作地点为安徽省合肥市高新区（主研发中心）。
本次校招岗位包括：模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、IC验证工程师、版图设计工程师、硬件应用工程师、嵌入式软件工程师、芯片测试工程师、算法工程师（信号处理/电源管理方向）、研发助理（技术文档/项目支持）。
公司专注于高性能模拟与混合信号芯片研发，为工业控制、汽车电子、新能源及智能终端等领域提供核心芯片解决方案，具备全流程芯片设计能力与产业化经验。
适合人群
- 2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间在2027年1月至2027年12月之间。
- 对半导体与芯片研发方向有兴趣，希望从事模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件应用、嵌入式软件、芯片测试、算法或研发支持类工作的同学。
- 愿意在安徽省合肥市高新区长期发展，参与芯片设计全流程相关工作的应届生。
- 研发助理岗位适合对技术文档、项目支持方向感兴趣的同学。
能力要求
岗位方向不同，能力侧重点有所差异，可结合自身专业与项目经历选择：
- 模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计：关注芯片设计相关课程基础、电路与逻辑设计能力、验证与版图工具使用经验等。
- 硬件应用、嵌入式软件、芯片测试：关注硬件调试、嵌入式开发、测试方案与测试工具使用等实践能力。
- 算法工程师（信号处理/电源管理方向）：关注信号处理、电源管理相关算法基础与项目经验。
- 研发助理（技术文档/项目支持）：关注技术文档整理、项目协调与支持能力。
具体岗位要求以官方投递页面说明为准。
投递准备
招聘流程为：网申/现场投递 → 简历筛选 → 在线笔试（技术类岗位） → 多轮技术面试 → HR终面 → offer发放 → 签约实习。
建议提前准备：
- 简历中突出与目标岗位相关的课程、项目、竞赛或实习经历。
- 技术类岗位可复习芯片设计、验证、嵌入式、测试或算法相关基础知识，应对在线笔试与技术面试。
- 关注投递截止时间：2026年12月12日 08:00（北京时间），尽早完成网申。
- 投递时确认岗位方向与工作地点（安徽省合肥市高新区）。
常见问题
Q1：本次校招面向哪些届别？
面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2027年1月至2027年12月。
Q2：工作地点在哪里？
工作地点为安徽省合肥市高新区（主研发中心）。
Q3：有哪些岗位可以投递？
包括模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件应用、嵌入式软件、芯片测试、算法（信号处理/电源管理方向）及研发助理（技术文档/项目支持）等岗位。
Q4：招聘流程是怎样的？
网申/现场投递 → 简历筛选 → 在线笔试（技术类岗位） → 多轮技术面试 → HR终面 → offer发放 → 签约实习。
Q5：投递截止时间是什么时候？
投递截止时间为2026年12月12日 08:00（北京时间），建议尽早投递。