岗位解读
岗位概览
芯源微电子（科创板上市企业，股票代码688037）2027届校园招聘已正式启动。本次秋招面向毕业时间在2026年9月至2027年7月的海内外应届毕业生，开放研发类、应用类、管理类三大方向，工作地点覆盖上海、沈阳、北京、武汉、合肥等城市。内推简历可获优先筛选，建议尽早投递。
- 研发类：机械工程师、电气工程师、软件工程师、工艺工程师、流体仿真工程师（工作地：上海/沈阳）
- 应用类：工艺工程师、应用支持工程师、客服工程师、调试工程师（工作地：上海/北京/沈阳/武汉/合肥等）
- 管理类：财务管理（工作地：上海/沈阳）
适合人群
本次秋招主要面向2027届海内外应届毕业生，即毕业时间在2026年9月至2027年7月之间的同学。无论你就读于国内高校还是海外院校，只要专业背景与上述岗位匹配，均可投递。特别欢迎有以下经历的同学：
- 有学生干部经验，具备较强的组织协调与团队协作能力；
- 掌握英语、日语或韩语等外语能力，可作为工作语言；
- 对半导体装备、机械自动化、电气控制、软件开发、工艺制程等领域有浓厚兴趣。
能力要求
不同岗位的具体要求有所差异，但整体上看，芯源微希望候选人在以下方面有所准备：
- 专业基础：研发类岗位通常要求机械、电气、软件、自动化、材料、物理、化学、流体力学等相关专业背景；应用类岗位更看重动手能力和现场问题解决能力；管理类岗位需具备财务、会计等专业基础。
- 技术能力：熟练使用相关设计或仿真软件（如SolidWorks、ANSYS、MATLAB等），掌握编程语言（如C++、Python）或熟悉半导体工艺者优先。
- 综合素质：具备良好的沟通表达能力、学习能力和抗压能力，有责任心，能够适应出差或跨地域工作。
投递准备
投递前建议做好以下准备，以提高通过率：
- 完善简历：突出与岗位相关的课程、项目、实习经历，用数据量化成果；如果有发表专利、论文或竞赛获奖，务必写在显著位置。
- 准备作品集/项目案例：如有实物或代码仓库，可以整理成简洁的文档或链接，便于面试时快速展示。
- 了解企业：提前浏览芯源微官网、年报及新闻，熟悉公司主要产品（涂胶、显影、清洗等设备）和行业地位，有助于在面试中展现诚意。
- 内推渠道：寻找在芯源微工作的学长学姐或通过其他官方内推码投递，简历可获优先筛选。
- 关注流程：招聘流程为网申投递→笔试测试→宣讲会→面试→签约→发放offer，注意留意邮件和短信通知。
常见问题
- 本次秋招的面向对象是哪些？
本次秋招面向2027届海内外应届毕业生，毕业时间需在2026年9月至2027年7月之间。往届生可关注芯源微社会招聘或后续的补录信息。
- 有哪些工作地点？是否可自主选择？
本次招聘岗位工作地点覆盖上海、沈阳、北京、武汉、合肥等城市。网申时可选择意向城市，具体岗位分配将结合业务需求与个人意愿。
- 对专业有何要求？非对口专业可以投递吗？
研发类岗位对专业匹配度要求较高，建议机械、电气、软件、材料、物理等专业投递。应用类、管理类岗位会放宽专业限制，具备相关实习经历或突出能力者欢迎尝试。
- 内推有什么好处？如何获取内推？
内推简历可获得优先筛选，符合条件的候选人更快进入笔试/面试环节。你可以寻找芯源微在职员工获取内推码，或关注官方招聘公众号发布的校招内推通道。
- 招聘流程需要多长时间？
网申后通常1-2周内完成简历筛选并发放笔试/面试通知，整体流程约4-6周。建议尽早投递，避免错过批次。