岗位解读
岗位概览
金山云2027届校园招聘正式启动，面向2027届海内外毕业生。本次校招开放四大赛道，工作地点包括武汉、北京、庆阳、上海。网申投递10月12日开始，面试10月15日开始，Offer于10月中下旬开始发放。
适合人群
本次招聘面向2027届海内外毕业生，毕业时间需在2026年9月1日至2027年8月31日之间。无论你关注AI技术、云计算研发、产品创新，还是销售、财务、法务等业务与职能方向，都可以在四大赛道中找到适合自己的入口。
能力要求
不同赛道对应不同能力方向：AI探索赛道关注算法与AI研发；技术深耕赛道覆盖研发、测试、售后、运维；产品创新赛道涉及产品、解决方案、项目管理；业务与职能赛道包括销售、销售管理、财务、法务。建议结合自身专业背景与项目经历选择方向。
投递准备
网申投递于10月12日开始。可通过内推投递：找到身边的金山云员工（正式员工或实习生均可）获取内推链接或内推码，完善简历后即可投递。点击“立即投递”可查看联系方式与投递方式。面试安排从10月15日开始，Offer于10月中下旬开始发放，建议提前准备简历与项目材料。
常见问题
本次校招面向哪些毕业生？
面向2027届海内外毕业生，毕业时间为2026年9月1日至2027年8月31日。
有哪些赛道可以选择？
包括AI探索、技术深耕、产品创新、业务与职能四大赛道。
工作地点有哪些城市？
包括武汉、北京、庆阳、上海。
如何投递？
网申投递10月12日开始，可通过金山云员工获取内推链接或内推码进行内推投递，也可点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
面试和Offer时间如何安排？
面试10月15日开始，Offer于10月中下旬开始发放。