岗位解读
岗位概览
鲲能锐芯（上海鲲能锐芯半导体有限公司）2027届校园招聘正式开启，面向2027届应届毕业生（毕业时间为2026年9月—2027年8月）。本次招聘涵盖芯片设计类、软件与算法类、支持与职能类岗位，工作地点包括上海（总部）、北京、深圳、南京，部分岗位支持远程实习，转正后需到岗。
公司专注于高性能智能芯片研发，为人工智能、边缘计算、自动驾驶等前沿领域提供自主可控的芯片解决方案，核心团队来自国内外顶尖半导体企业与科研机构。
适合人群
- 2027届应届毕业生，毕业时间在2026年9月至2027年8月之间；
- 本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、自动化、通信、数学等相关专业；
- 对芯片设计、软件与算法、支持与职能方向有明确求职意向；
- 有相关项目、竞赛或实习经历者优先，例如全国大学生集成电路创新创业大赛、ASC超算大赛、RoboMaster等。
能力要求
- 扎实的专业基础，理解所在方向的核心知识体系；
- 熟悉 C/C++/Python/Verilog/VHDL 等至少一门语言；
- 具备良好的学习能力与团队协作意识，能适应跨城市协作；
- 有芯片设计、算法优化或系统集成相关实践经历者更具优势。
投递准备
- 准备一份突出项目与竞赛经历的中文简历，标明毕业时间与意向城市；
- 梳理与岗位方向匹配的技术栈与项目细节，便于技术面试沟通；
- 关注投递入口，点击“立即投递”查看联系方式与投递方式；
- 留意流程节点：在线测评与简历筛选、技术面试（1—2轮）、HR终面与Offer发放、签约与实习；
- 部分岗位将分批关闭，建议尽早投递；首场空中宣讲会为2026年10月20日（周日）19:00，B站/视频号同步直播。
常见问题
Q1：本次秋招面向哪些毕业生？
面向2027届应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
Q2：工作地点有哪些？
包括上海（总部）、北京、深圳、南京，部分岗位支持远程实习，转正后需到岗。
Q3：学历和专业要求是什么？
本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、自动化、通信、数学等相关专业。
Q4：应聘流程是怎样的？
在线测评与简历筛选、技术面试（1—2轮）、HR终面与Offer发放、签约与实习，可选暑期实习，表现优异者提前锁定offer。
Q5：有哪些培养与福利支持？
提供导师制、轮岗实践、专项技术培训等校招生培养体系，以及上海/北京/深圳等重点城市的人才落户支持。