岗位解读
岗位概览
昆仑芯科技2026年「潜星计划」实习生招募现已开放，岗位为昆仑芯日常实习，面向2027届及以后毕业的海内外高校在校生（本科/硕士/博士）。实习提供软件研发与芯片研发两大类岗位方向，工作地点覆盖北京、上海、深圳、杭州。表现优异者可提前锁定2027届秋季校园招聘正式Offer。
软件研发类方向包括推理引擎开发、训练框架适配、高性能计算（HPC）、通信库开发、编译器开发、驱动开发、自动化测试等；芯片研发类方向包括芯片设计、架构研究、功能验证、后端实现、可测性设计（DFT）、硅后调试（Silicon Validation）等。
适合人群
- 2027届及以后毕业的海内外高校在校生，本科、硕士、博士均可；
- 专业背景为集成电路、计算机科学与技术、电子信息工程、微电子科学与工程、自动化、通信工程等相关专业；
- 对高性能计算、深度学习框架（如PyTorch/TensorFlow）、AI芯片架构、硬件加速系统等方向有浓厚兴趣或研究基础；
- 希望深度参与AI芯片核心研发项目、体验国产AI芯片从设计到落地全过程的学生。
能力要求
- 熟练掌握 C++ / Python / Verilog / VHDL / SystemVerilog 至少一门编程或硬件描述语言；
- 有ACM、电子设计大赛、IC设计大赛等竞赛经历，或相关课程设计、科研/实习项目经验者优先；
- 对软件研发或芯片研发方向具备相应基础与学习意愿；
- 能够在北京、上海、深圳、杭州之一参加实习。
投递准备
- 确认毕业时间符合2027届及以后的要求，并选择软件研发类或芯片研发类方向；
- 梳理编程语言与硬件描述语言能力，准备课程设计、科研项目或竞赛经历说明；
- 在简历中突出与推理引擎、训练框架、高性能计算、编译器、芯片设计、功能验证等方向相关的项目经验；
- 关注网申通道持续开放信息，面试安排自2024年6月起陆续启动，Offer自2024年6月起分批发放，实习于2024年7月暑期集中入职；
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 问：哪些学生可以投递昆仑芯日常实习？答：面向2027届及以后毕业的海内外高校在校生，本科/硕士/博士均可，相关专业背景优先。
- 问：实习有哪些岗位方向？答：分为软件研发类与芯片研发类，涵盖推理引擎开发、训练框架适配、高性能计算、编译器开发、芯片设计、功能验证、DFT、硅后调试等方向。
- 问：实习城市有哪些？答：北京、上海、深圳、杭州。
- 问：实习表现优秀有什么机会？答：表现优异者可提前锁定2027届秋季校园招聘正式Offer。
- 问：招聘日程如何安排？答：网申通道持续开放，面试自2024年6月起陆续启动，Offer自2024年6月起分批发放，实习于2024年7月暑期集中入职。