岗位解读
岗位概览
光本位科技2027届校园招聘正式启动，面向2027届本科、硕士及博士毕业生。本次招聘覆盖光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字电路设计、封装工程、模拟电路设计、测试开发等方向，工作地点为上海、苏州、杭州。
招聘流程包括简历投递、简历初筛、两轮面试（技术+综合）、发放录用意向、正式Offer发放。简历投递截止时间为2026年12月9日。
适合人群
- 2027届本科、硕士及博士毕业生。
- 光学、物理、微电子、集成电路、人工智能等相关专业方向。
- 对光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字电路设计、封装工程、模拟电路设计、测试开发等方向有浓厚兴趣。
- 希望在上海、苏州、杭州等城市发展的同学。
能力要求
- 具备光学、物理、微电子、集成电路、人工智能等相关专业基础。
- 对光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字电路设计、封装工程、模拟电路设计、测试开发等方向有相应知识或项目经验。
- 具备良好的学习能力、团队协作能力和沟通能力。
- 能够适应扁平化管理与开放协作的工作氛围。
投递准备
- 简历投递：请按邮件命名格式“姓名 + 应聘职位 + 工作地点”发送简历。
- 简历初筛：通过初筛后进入面试环节。
- 面试：两轮面试，包括技术面试与综合面试。
- 录用意向：面试通过后发放录用意向。
- 正式Offer：最终发放正式Offer。
- 截止时间：2026年12月9日，请尽早投递。
常见问题
本次校招面向哪些毕业时间的学生？
面向2027届本科、硕士及博士毕业生。
工作地点有哪些？
工作地点为上海、苏州、杭州。
招聘流程是怎样的？
简历投递、简历初筛、两轮面试（技术+综合）、发放录用意向、正式Offer发放。
简历投递格式有什么要求？
邮件命名格式为“姓名 + 应聘职位 + 工作地点”。
投递截止时间是什么时候？
简历投递截止时间为2026年12月9日。