岗位概览
光轮智能2027届全球校园招聘已正式启动，面向2026年9月至2027年8月毕业的本科、硕士、博士应届毕业生，同时开放在校生实习岗位。招聘方向覆盖产品、工程、算法、职能四大类，工作地点包括北京、上海、美国湾区（San Francisco Bay Area）等。
具体岗位方向如下：
- 产品类：战略产品管培生、技术产品经理、具身平台产品经理
- 工程类：Data Infra 工程师、AI Infra 工程师、AI Agent 工程师
- 算法类：具身智能物理仿真算法工程师、具身智能 Real2Sim 算法工程师、VLM（视觉语言模型）算法工程师
- 职能类：财务、UI设计师、HR
北京办公地点涉及海淀区东升科技园三期B座6层、北京AI原点社区C座203a；上海办公地点涉及嘉定区于田南路111号于田大厦3楼。
适合人群
本次校招适合计算机、自动化、机器人、人工智能、软件工程等相关专业的应届毕业生，学历层次覆盖本科、硕士与博士。如果你对具身智能、物理AI、仿真数据与评测基础设施感兴趣，并希望参与从数据、仿真到评测的全链路工作，可以重点关注产品、工程与算法类岗位。
职能类岗位适合财务、设计、人力资源相关背景的同学。尚未毕业的在校生也可通过实习岗位提前接触相关业务方向。
能力要求
- 学历与毕业时间：2026年9月至2027年8月毕业的本科、硕士、博士应届生。
- 专业方向：计算机、自动化、机器人、人工智能、软件工程等相关专业。
- 方向匹配：产品类关注产品思维与平台理解；工程类关注数据与AI基础设施能力；算法类关注仿真、Real2Sim、VLM等方向；职能类关注财务、设计、HR专业能力。
- 协作与成长意愿：岗位涉及跨团队协作与核心模块承担，需要具备持续学习与解决真实问题的能力。
投递准备
- 确认毕业时间符合2026年9月至2027年8月的要求，并区分应届校招与在校实习岗位。
- 根据产品、工程、算法、职能四大方向选择匹配岗位，准备对应的项目经历与技术说明。
- 关注工作地点：北京、上海、美国湾区等，结合个人意愿选择。
- 留意截止时间：2026年11月24日08:00（北京时间），建议尽早完成投递。
- 通过官方投递入口查看联系方式与具体投递方式。
常见问题
Q1：光轮智能27秋招面向哪些毕业时间的同学？
面向2026年9月至2027年8月毕业的本科、硕士、博士应届毕业生，同时开放在校生实习岗位。
Q2：本次校招有哪些岗位方向？
覆盖产品、工程、算法、职能四大类，包括战略产品管培生、技术产品经理、具身平台产品经理、Data Infra 工程师、AI Infra 工程师、AI Agent 工程师、具身智能物理仿真算法工程师、具身智能 Real2Sim 算法工程师、VLM 算法工程师、财务、UI设计师、HR等。
Q3：工作地点有哪些？
包括北京、上海、美国湾区（San Francisco Bay Area）等。北京涉及海淀区东升科技园三期B座6层、北京AI原点社区C座203a；上海涉及嘉定区于田南路111号于田大厦3楼。
Q4：投递截止时间是什么时候？
截止时间为2026年11月24日08:00（北京时间）。
Q5：在校生可以投递吗？
可以，本次同步开放在校生实习岗位。