岗位概览
六岳微2027秋招即六岳微2026届校园招聘计划，面向2026届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间范围为2025年9月至2026年8月。招聘方向包括芯片设计、硬件与系统、算法与软件、测试与质量、职能支持等，工作地点覆盖深圳、上海、成都、北京、杭州、南京、西安等地。
其中芯片设计类岗位包括模拟IC设计工程师、数字前端工程师、验证工程师、版图设计工程师，工作地点涉及深圳、上海、成都；硬件与系统类包括硬件开发工程师、系统应用工程师、FAE技术支持工程师，工作地点涉及深圳、上海、北京；算法与软件类包括嵌入式软件工程师、AI算法工程师（边缘侧）、驱动开发工程师，工作地点涉及深圳、杭州、南京；测试与质量类包括芯片测试工程师、可靠性工程师、质量工程师，工作地点涉及深圳、西安；职能支持类包括人力资源管培生、品牌与市场助理、财务分析助理，工作地点为深圳。
所有技术岗均开放实习转正通道，部分岗位接受跨专业候选人，但需具备相关项目、竞赛或自学基础。
适合人群
本次校招适合2026届本科、硕士、博士应届毕业生，尤其是微电子、集成电路、电子工程、计算机、自动化、物理、数学等相关专业学生。对芯片产业有热情、关注国产替代与硬科技发展的同学可以重点关注。
有FPGA开发、流片项目、全国电子设计竞赛、集成电路创新创业大赛等经历者优先。部分岗位接受跨专业候选人，但需要具备相关项目、竞赛或自学基础。
如果你希望进入芯片与半导体行业，并愿意在深圳等城市发展，可以结合自身专业与项目经历选择对应岗位方向。
能力要求
六岳微期待候选人具备扎实的专业基础，微电子、集成电路、电子工程、计算机、自动化、物理、数学等相关专业优先。同时需要具备良好的逻辑思维、动手能力与团队协作精神。
技术类岗位通常关注芯片设计、硬件开发、嵌入式软件、算法、测试与质量等方向的基础知识与实践能力。有FPGA开发、流片项目、电子设计竞赛、集成电路创新创业大赛等经历者更具优势。
职能支持类岗位则更关注沟通协调、组织执行与专业基础能力。所有岗位均要求对芯片产业有热情，并关注国产替代与硬科技发展。
投递准备
投递前建议先明确目标岗位方向与工作地点，结合自身专业、项目经历和职业规划进行选择。技术岗可重点准备芯片设计、硬件系统、算法软件、测试质量等相关项目与竞赛经历。
简历中建议突出专业基础、项目实践、竞赛经历、实习经历与技能工具，尤其是与芯片、半导体相关的实践内容。跨专业候选人可重点呈现相关项目、竞赛或自学成果。
关键时间安排方面，简历投递通道已开放，宣讲会与线上直播、简历筛选、笔试、面试及Offer发放等环节按计划推进，2026年7月正式入职。具体投递方式与联系方式请以官方招聘页面为准。
常见问题
六岳微2027秋招面向哪些人？
面向2026届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2025年9月至2026年8月。
工作地点有哪些？
工作地点覆盖深圳、上海、成都、北京、杭州、南京、西安等地，不同岗位方向对应城市有所不同。
非对口专业可以投递吗？
部分岗位接受跨专业候选人，但需具备相关项目、竞赛或自学基础。
技术岗有实习转正机会吗？
所有技术岗均开放实习转正通道。
招聘流程和时间节点是怎样的？
简历投递通道已开放，后续包括宣讲会与线上直播、简历筛选、笔试、多轮技术或HR面试、Offer发放等环节，2026年7月正式入职。具体安排以官方通知为准。