岗位解读
岗位概览
上海微釜半导体技术有限公司是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业，核心团队来自国内外顶尖半导体公司及科研院所，面向工业控制、汽车电子、新能源、AIoT等领域提供高可靠性、低功耗、高性能芯片解决方案。
本次为2027届校园招聘，工作地点为上海市，招聘对象为2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生（毕业时间：2026年9月—2027年8月）。开放岗位包括：模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、IC验证工程师、版图设计工程师、硬件应用工程师（AE）、嵌入式软件工程师、芯片测试工程师、系统应用工程师、研发助理/技术文档工程师。
适合人群
- 电子、微电子、集成电路、通信、自动化、计算机等相关专业的2027届本科、硕士、博士毕业生；
- 对模拟与混合信号芯片设计、验证、版图、测试或嵌入式软件方向有明确兴趣，愿意在上海长期发展；
- 有课程项目、科研项目、实习经历或竞赛获奖经历的同学更具优势；
- 希望获得双导师培养、清晰职业发展通道与上海落户支持支持的应届生。
能力要求
岗位通用要求包括：扎实的专业基础，熟悉电路分析、信号与系统、半导体物理、数字/模拟电路、Verilog/VHDL、C/C++等相关课程知识；具备项目经验、实习经历或竞赛获奖者优先。不同岗位侧重点不同：设计类岗位关注电路与芯片设计基础，验证类岗位关注验证方法与脚本能力，版图类岗位关注版图工具与工艺理解，硬件应用与系统应用岗位关注硬件调试与客户支持能力，嵌入式软件岗位关注C/C++与底层驱动能力，芯片测试岗位关注测试方案与仪器使用能力。
投递准备
- 简历中突出专业课程、项目经历、实习经历与竞赛获奖，写清个人在项目中的具体职责与成果；
- 准备与目标岗位相关的技术问题，如电路基础、Verilog/VHDL、C/C++、半导体物理等；
- 部分岗位设有笔试/技术测评，建议提前复习基础知识并熟悉常见题型；
- 关注招聘流程：网申投递、简历筛选、笔试/技术测评（部分岗位）、多轮技术面试+HR面试、Offer发放、签约及可选暑期实习转正；
- 本次校招截止时间为2026年12月21日，建议尽早投递并留意校招行程更新。
常见问题
本次校招面向哪些毕业生？
面向2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生，毕业时间范围为2026年9月至2027年8月。
工作地点在哪里？
本次校招岗位工作地点为上海市。
有哪些培养与福利？
公司提供双导师制培养（技术导师+职业发展导师）、技术专家线与项目管理线双通道发展，并支持在职攻读工程硕士/博士；福利包括七险一金、年度体检、节日福利、生日礼遇、带薪年假、弹性工作制及上海落户支持。
招聘流程是怎样的？
流程为网申投递、简历筛选、笔试/技术测评（部分岗位）、多轮技术面试+HR面试、Offer发放、签约及可选暑期实习转正。
投递截止时间是什么时候？
本次校招截止时间为2026年12月21日，具体投递方式请以官方发布信息为准。