岗位解读
岗位概览
MKS中国作为全球领先的半导体设备供应商，长期致力于为半导体制造提供创新解决方案。本次日常实习招聘面向2025届及以后毕业生，要求本科及以上学历，开放岗位包括软件工程师、硬件工程师、测试工程师、应用工程师和工艺工程师。工作地点覆盖上海、北京、西安三地，招聘批次为暑期实习，截止时间为2026年10月17日。
适合人群
- 2025届及以后毕业的在校大学生，本科及以上学历；
- 对半导体设备行业有浓厚兴趣，希望在技术方向积累实战经验；
- 软件、硬件、测试、应用、工艺等方向相关专业背景的学生优先；
- 能够保证实习周期，接受上海、北京或西安的工作地点安排。
能力要求
- 学历：本科及以上，2025届及以后毕业生；
- 技术方向：根据岗位不同，需具备对应专业基础，如软件工程、电子工程、机械工程、材料科学、自动化等；
- 软件工程师：熟悉C++/Python等编程语言，有项目开发经验者优先；
- 硬件工程师：熟悉电路设计、PCB Layout或嵌入式系统；
- 测试工程师：了解测试方法论，能参与测试方案设计与执行；
- 应用工程师：具备良好的沟通能力和问题解决能力，能支持客户应用需求；
- 工艺工程师：熟悉半导体工艺原理，对薄膜、刻蚀等工艺有基本认知。
投递准备
- 请确保简历信息真实完整，突出与申请岗位相关的课程、项目或实习经历；
- 建议尽早投递，本次实习招满即止，暑期批次时间有限；
- 面试安排将通过邮件或电话通知，请保持联系方式畅通；
- 可点击“立即投递”查看具体联系方式和投递方式。
常见问题
本次实习对毕业时间有要求吗？
本次实习面向2025届及以后毕业生，本科及以上学历均可投递。
实习地点有哪些？
本次实习地点包括上海、北京、西安，投递时可根据个人意向选择。
实习周期是多久？
具体实习周期未在公告中明确，建议在投递后与招聘团队沟通确认。
是否提供转正机会？
公告未说明转正机制，可通过面试或实习表现向HR咨询，建议在入职前主动了解。
简历投递后多久会收到反馈？
公告未说明具体时间，通常面试安排会通过邮件或电话通知，请耐心等待。