岗位解读
岗位概览
沐曦股份2027届校园招聘面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届本科生及以上学历同学，开放硬件、软件、商务、管理四大类岗位。工作地点覆盖上海、南京、北京、成都、深圳、杭州、长沙，支持多城市选择。招聘流程包括网申、笔试、面试、录用签约，网申于7月底启动，8月起陆续安排笔试面试，Offer滚动发放。
适合人群
本次秋招适合以下同学：
- 2027届海内外应届毕业生，毕业时间在2026年9月至2027年8月之间；
- 专业方向与硬件（电子、微电子、集成电路等）、软件（计算机、人工智能、软件工程等）、商务（市场营销、工商管理）、管理（项目管理、财务、法务等）相关；
- 对高性能GPU、人工智能算力、自主芯片研发有浓厚兴趣；
- 希望加入技术驱动型公司，获得系统化培养与实战成长机会。
能力要求
- 硬件类岗位：具备扎实的数字/模拟电路基础，熟悉芯片设计、验证流程或相关工具；有FPGA、SoC、系统硬件项目经验者优先。
- 软件类岗位：熟练使用C/C++/Python等编程语言，对GPU架构、驱动开发、编译器、AI框架有了解；有并行计算、算子优化或科学计算经验加分。
- 商务与管理类岗位：具备良好的沟通协调能力、逻辑分析能力，有项目管理、校园活动、实习经历者优先。
- 通用要求：学习能力强，自驱力好，能适应快节奏的科技创新环境。
投递准备
- 完善个人简历：突出项目经历、实习经历、竞赛获奖、论文专利等；目标明确，体现与申请岗位的匹配度。
- 提前了解公司：沐曦股份专注于全栈高性能GPU芯片与计算平台，从事AI训练/推理、图形渲染、科学智能等领域；可查阅公司在招职位，明确方向。
- 准备笔试面试：技术岗笔试可能涉及专业基础、代码能力、逻辑推理等；面试包括技术面试和综合面试，可复盘项目细节，展示思考过程。
- 关注时间节点：网申自7月底开放，建议尽早投递；笔试8月起分批进行，面试滚动安排，请保持通讯畅通。
常见问题
Q1：沐曦股份2027届秋招面向哪些学生？
面向2027届海内外应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。本科及以上学历均可投递。
Q2：本次秋招有哪些岗位方向？
硬件类（芯片设计/验证、系统硬件等）、软件类（AI算法、GPU驱动、编译器、算子开发、FAE、QA等）、商务类（商务拓展、销售、渠道、生态）、管理类（项目管理、产品、法务、财务、人力等）。
Q3：工作地点在哪里？
覆盖上海、南京、北京、成都、深圳、杭州、长沙，可以在网申中选择意向城市。
Q4：招聘流程和时间安排是怎样的？
网申7月底开启，笔试8月起分批开展，面试8月起滚动进行，录用签约和Offer也会陆续发放。建议尽早投递，先到先得。
Q5：是否有住宿或福利保障？
公司提供13薪+绩效奖励、12%公积金、补充商业保险、带薪福利年假、年度体检、EAP心理关爱、团建和零食咖啡等福利，具体以Offer沟通为准。