岗位概览
能利芯科技2027校园招聘提前批已正式启动。本次提前批面向本科同学,开放以下岗位方向:
- 电源硬件工程师
- 磁设计工程师
- 嵌入式软件工程师
- FAE技术支持工程师
工作地点覆盖南京、上海、深圳等城市。招聘流程为:申请岗位 → 简历筛选 → 面试(初面 → 专业面 → 终面)→ 评估与录用决策 → 入职准备与培训。简历投递截止时间为2026年10月18日。
能利芯科技专注于高效率、高功率密度、低成本的模块化电源技术,处于电源与智能计算融合领域,团队核心成员来自剑桥大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、南京航空航天大学等高校,并具备GE、台达(Delta)、ABB等企业从业经验。
适合人群
本次提前批适合以下同学关注:
- 本科在读、计划参加2027届校园招聘,希望提前锁定电源与智能计算方向岗位的同学;
- 对电源硬件设计、磁设计、嵌入式软件、技术支持等方向有明确兴趣,愿意在模块化电源技术领域长期发展的同学;
- 希望工作地点落在南京、上海、深圳等城市,并关注跨部门学习与定制化职业发展路径的同学;
- 认同创新驱动与全球布局理念,愿意与顶尖高校背景团队并肩工作的同学。
能力要求
岗位事实中未列出具体专业与技能门槛,结合岗位方向可重点准备以下能力:
- 电源硬件工程师:关注电路板设计、拓扑优化等电源硬件基础能力;
- 磁设计工程师:关注磁性元件设计与电源磁相关基础知识;
- 嵌入式软件工程师:关注嵌入式软件开发与调试能力;
- FAE技术支持工程师:关注技术沟通、客户支持与问题分析能力。
学历要求为本科。建议在简历中如实呈现课程项目、竞赛经历、实习经历与动手实践成果,避免夸大或编造。
投递准备
- 确认目标岗位与工作地点,结合自身方向选择电源硬件、磁设计、嵌入式软件或FAE技术支持;
- 准备一页清晰的中文简历,突出与电源、硬件、磁设计、嵌入式或技术支持相关的项目经历;
- 梳理面试可能涉及的专业基础问题,提前回顾电路、磁路、嵌入式开发等课程内容;
- 关注2026年10月18日截止时间,尽早完成申请岗位与简历投递;
- 投递后留意简历筛选与面试通知,按初面、专业面、终面流程做好准备。
常见问题
能利芯科技提前批面向哪一届学生?
本次为2027校园招聘提前批,学历要求为本科。
可以投递哪些岗位?
开放电源硬件工程师、磁设计工程师、嵌入式软件工程师、FAE技术支持工程师岗位。
工作地点有哪些?
岗位事实中列出的城市包括南京、上海、深圳等,具体以投递页面信息为准。
招聘流程是怎样的?
申请岗位、简历筛选、面试(初面→专业面→终面)、评估与录用决策、入职准备与培训。
投递截止时间是什么时候?
简历投递截止时间为2026年10月18日。