岗位概览
白盒子微电子 2027 届秋季校园招聘正式启动,面向 2027 届全日制统招硕士及以上学历毕业生,共开放 13 个岗位,分为芯片类、软件开发类、算法类、测试&技术支持类四个方向,工作地点覆盖上海、成都、西安。
- 芯片类:芯片架构师(AI 方向)· 上海;IC 芯片设计工程师 · 成都/西安;SOC 芯片设计工程师 · 上海/成都;IC 验证工程师 · 成都/西安;IC 设计工程师(射频)· 成都。
- 软件开发类:软件开发工程师(驱动)· 上海;软件开发工程师(物理层)· 上海/成都;软件开发工程师(DFE)· 成都;软件开发工程师(OAM)· 上海/成都。
- 算法类:5G/LTE 物理层算法工程师 · 上海/西安;DFE 算法工程师 · 上海。
- 测试&技术支持类:测试工程师 · 上海/成都;技术支持工程师(射频)· 成都。
适合人群
本次校招面向 2027 届全日制统招硕士及以上学历毕业生。适合对卫星互联网、无线通信、芯片设计与软件开发有明确兴趣,并希望在上海、成都或西安长期发展的同学。
公司聚焦卫星互联网核心通信套片研发,产品涵盖数字芯片系列、模拟芯片系列及配套解决方案,包括数字基带芯片、数字中频芯片、幅相多功能芯片等,全系列产品均已具备量产交付能力。如果你希望参与从算法、架构、芯片到软件、硬件、验证、后端的端到端技术栈,可以重点关注对应方向的岗位。
能力要求
- 学历要求:2027 届全日制统招硕士及以上学历毕业生。
- 投递材料:个人简历(含项目经历)、成绩单或核心课程分数。
- 专业方向:岗位覆盖芯片设计、芯片验证、射频、驱动、物理层、DFE、OAM、5G/LTE 物理层算法、测试与技术支持等方向,建议结合自身课程与项目经历选择匹配岗位。
- 技术背景:公司专注 SDH(软件定义硬件)创新架构技术研究,拥有近 170 项授权发明专利,具备数字与模拟芯片设计“双跨”、卫星载荷与终端布局“双跨”、DVB / NTN 主流卫星协议支持“双跨”等体系化竞争力,相关方向经验将有助于岗位匹配。
投递准备
- 明确目标岗位与工作地点:同一岗位可能覆盖多个城市,投递前请确认上海、成都、西安的具体选择。
- 准备个人简历:突出项目经历,说明你在芯片设计、验证、射频、软件开发或算法方向的具体工作与成果。
- 准备成绩单或核心课程分数:作为投递材料的一部分一并提交。
- 了解招聘流程:点击“立即投递”查看联系方式与投递方式;随后依次为简历筛选、专业面试(1-2 轮)、HR 面试、Offer 发放。
- 关注方向匹配:芯片类、软件开发类、算法类、测试&技术支持类岗位侧重点不同,建议按岗位名称逐条对照自身经历。
常见问题
- 本次校招面向哪些毕业生?面向 2027 届全日制统招硕士及以上学历毕业生。
- 工作地点有哪些?上海、成都、西安,不同岗位对应城市有所不同。
- 一共开放多少个岗位?共 13 个岗位,分为芯片类、软件开发类、算法类、测试&技术支持类。
- 需要提交哪些材料?个人简历(含项目经历)、成绩单或核心课程分数。
- 招聘流程是怎样的?简历筛选、专业面试(1-2 轮)、HR 面试、Offer 发放。