岗位解读
岗位概览
芯灵光子2027届校园招聘正式启动，工作地点为苏州。本次招聘面向本科及以上学历，岗位包括硬件研发工程师、机械研发工程师、电子软件工程师、AI前置处理助手、硬件工程师（高速采集卡方向）、FPGA工程师（高速采集卡方向）。所有岗位均接受实习生，实习考核通过毕业即可正式入职，无试用期。
适合人群
- 电子工程、自动化、测控、通信、机械设计、机械制造、机电一体化、电子信息、电子科学与技术、计算机等相关专业本科及以上学生。
- 对硬件研发、机械结构设计、嵌入式开发、FPGA开发、高速数据采集等方向有兴趣，并希望以实习方式提前进入岗位的同学。
- AI前置处理助手岗位适合英语四级、善于沟通、积极拥抱新事物，愿意使用AI工具处理研发助理工作的同学。
- 高速采集卡方向岗位更适合具备硬件设计或FPGA开发经验、希望深入PCIe、高速ADC、DDR、XDMA等方向的候选人。
能力要求
- 硬件研发工程师：电路原理图设计，PCB布局布线与硬件接口定义。
- 机械研发工程师：传感器外壳、腔体、散热与安装接口的结构设计。
- 电子软件工程师：嵌入式开发。
- AI前置处理助手：使用AI前置处理研发助理的所有工作，英语四级，善于沟通，积极拥抱新事物。
- 硬件工程师（高速采集卡方向）：独立负责采集卡硬件全流程；完成高速ADC前端、FPGA外围（含DDR）、PCIe接口、电源与时钟电路设计；配合FPGA工程师联调，定位并解决硬件问题。要求电子相关专业，本科及以上，3-5年硬件设计经验；有PCIe接口板卡设计或调试经验，有高速ADC前端设计或调试经验，有DDR3/DDR4接口设计或调试经验；会使用示波器、逻辑分析仪等调试工具，能独立定位硬件问题。
- FPGA工程师（高速采集卡方向）：负责采集卡FPGA端逻辑设计；实现PCIe高速数据传输接口，基于XDMA IP核完成Host与FPGA之间的DMA通道搭建；负责XDMA驱动在Linux/Windows下的编译、适配和封装，提供上层API供软件调用；参与采集卡触发/同步接口的设计与调试；配合硬件工程师完成板级调试与系统联调。要求电子、通信、计算机相关专业，本科及以上，3年以上FPGA开发经验；熟练使用Verilog/VHDL，有Xilinx平台（Kintex/UltraScale系列）开发经验；有高速数据采集系统开发经验；有PCIe接口开发经验；有基本的数字信号处理实现经验，在FPGA上实现滤波、FFT等算法。
投递准备
- 确认自己符合本科及以上学历要求，并选择与专业背景匹配的岗位方向。
- 准备能够体现硬件设计、机械结构、嵌入式、FPGA、高速采集卡或AI工具使用能力的项目经历与简历内容。
- 关注实习机会：所有岗位均接受实习生，实习考核通过毕业即可正式入职，无试用期。
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 芯灵光子2027届校招在哪些城市？在苏州。
- 是否接受实习生？所有岗位均接受实习生，实习考核通过毕业即可正式入职，无试用期。
- 学历要求是什么？本科及以上。
- 有哪些岗位方向？硬件研发、机械研发、电子软件、AI前置处理助手、硬件工程师（高速采集卡方向）、FPGA工程师（高速采集卡方向）。
- 高速采集卡方向有什么经验要求？硬件工程师要求3-5年硬件设计经验；FPGA工程师要求3年以上FPGA开发经验。