岗位概览
派恩杰半导体（杭州）有限公司2027届校园招聘面向2027届应届毕业生，毕业时间要求为2027年1月至2027年12月。招聘岗位方向包括：研发/产品类、芯片制造类、封测制造类、技术应用类、厂务环安类、生产质量类、供应链类、职能支持类、信息技术类、营销类及生产制造类。工作地点覆盖宁波市、上海市、杭州市、深圳市。
学历要求方面，研发/产品类岗位仅限硕士学历；其他岗位要求本科及以上学历，部分岗位接受优秀本科生。
适合人群
本次校招适合微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息工程、材料、物理、化学、机械、自动化、电气工程、电力电子、通信工程、控制科学与工程、安全工程、暖通空调、环境工程、化学工程、物流管理、工商管理、会计学、财务管理、审计学、金融学、税务、行政管理、人力资源管理、计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息安全等相关专业的2027届毕业生。
如果你关注碳化硅功率器件与模块的研发、制造与应用，并希望在新能源汽车、储能与充电桩、数据中心、AI计算、5G基站、轨道交通、高端家电、航空航天等场景中积累经验，可以重点关注派恩杰半导体的校招岗位。
能力要求
研发/产品类岗位需要硕士学历，专业方向包括微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息工程、微电子科学与工程等。
芯片制造类工艺方向面向材料科学与工程、物理学、化学、应用物理等专业；设备方向面向机械工程、电子科学与技术、自动化、电气工程等专业。
封测制造类工艺方向面向电力电子、微电子封装、金属材料、无机非金属材料、高分子材料等专业；设备方向面向机械工程、自动化、电力电子、微电子封装等专业。
技术应用类面向电气工程及其自动化、电子信息工程、通信工程、自动化、电子科学与技术、控制科学与工程等专业。厂务环安类面向安全工程、暖通空调（HVAC）、机电一体化、环境工程、化学工程等专业。生产质量类要求理工科相关专业，如材料、电子、机械、自动化、工业工程等。供应链类面向电力电子、半导体、物流管理、工商管理、理工类相关专业。职能支持类面向会计学、财务管理、审计学、金融学、税务、行政管理、人力资源管理等专业。信息技术类面向计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息安全等专业。营销类与生产制造类理工类相关专业优先。
投递准备
招聘流程包括网申投递、简历筛选、笔试测评（视岗位而定）、面试评估（初试+复试，含技术面与HR面）、Offer发放、三方协议签订。
建议提前准备中文简历，突出与目标岗位方向匹配的专业课程、项目经历、实习经历和实验技能。研发/产品类岗位可重点呈现器件、电路、微电子相关项目；芯片制造与封测制造类可突出材料、工艺、设备、封装测试相关实践；技术应用类可展示电气、自动化、控制、通信等应用能力；厂务环安、生产质量、供应链、职能支持、信息技术、营销类岗位可结合专业背景与岗位职责进行针对性描述。
投递前请确认毕业时间符合2027届要求，并留意不同岗位的学历限制。网申后保持联系方式畅通，以便接收笔试、面试及后续通知。
常见问题
派恩杰半导体2027届秋招面向哪些毕业生？
面向2027届应届毕业生，毕业时间为2027年1月至2027年12月。
研发/产品类岗位学历要求是什么？
研发/产品类岗位仅限硕士学历；其他岗位本科及以上学历，部分岗位接受优秀本科生。
工作地点有哪些城市？
工作地点覆盖宁波市、上海市、杭州市、深圳市。
招聘流程包含哪些环节？
流程为网申投递、简历筛选、笔试测评（视岗位而定）、面试评估（初试+复试，含技术面与HR面）、Offer发放、三方协议签订。
本次校招截止时间是什么时候？
截止时间为2026年11月28日，建议尽早完成网申投递。