岗位解读
岗位概览
全芯智造技术股份有限公司（简称：全芯智造）2027届秋季校园招聘正式启动。本次校招面向海内外高校应届毕业生，招聘人工智能、技术研发、现场应用等岗位，工作地点覆盖合肥、北京、上海、广州、深圳、武汉、杭州、济南、香港9大城市。公司成立于2019年，总部位于合肥，深耕半导体EDA领域，是国家级高新技术企业。
适合人群
- 2027届海内外高校应届毕业生（本科/硕士/博士）
- 专业方向包括：计算机科学与技术、软件工程、人工智能、大数据、集成电路、微电子、物理、光学、材料、化学、力学、统计学、数学、应用数学、图像处理、有限元分析、热学、几何建模等交叉学科。
能力要求
不同岗位有不同的专业能力要求，但以下几项是通用的基础要求：
- 具备扎实的专业基础，对新知识有强烈的学习意愿；
- 对半导体、EDA或智能制造领域有浓厚兴趣；
- 具备良好的逻辑思维和问题解决能力；
- 有团队协作精神和沟通能力。
具体岗位（如算法工程师、软件开发工程师、OPC应用工程师等）将更侧重相关技术栈和项目经验。
投递准备
- 关注招聘流程：招聘宣讲、简历投递与筛选、面试（技术面+HR面）、人才测评、录用签约、入职体检、实习或正式报到。
- 准备好个人简历，突出项目经历、科研成果或实习经验。
- 简历投递截止时间为2026年10月17日，请在此之前完成投递。
- 投递渠道：点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 全芯智造2027届校园招聘的招聘对象是谁？
面向2027届海内外高校应届毕业生，本科及以上学历，专业涵盖计算机、人工智能、微电子、物理、数学、软件工程等众多方向。
- 工作地点有哪些？
合肥、北京、上海、广州、深圳、武汉、杭州、济南、香港共9个城市，可根据岗位需求和个人意愿选择。
- 招聘流程是怎样的？
招聘流程包括：招聘宣讲→简历投递与筛选→面试（含技术面+HR面）→人才测评→录用签约→入职体检→实习或正式报到。
- 薪酬福利如何？
提供优厚薪酬和六险一金，年假18-30天（随职级/司龄递增），另有住房补助、现金补助、年度体检、节日福利、兴趣俱乐部等。
- 如何投递简历？
通过招聘页面点击“立即投递”按钮，查看具体联系方式与投递方式，按指引提交简历即可。