岗位解读
岗位概览
芯朴科技本次秋招面向2027届及以后毕业的硕士生，工作地点为上海。公司专注于高性能高品质射频前端芯片模组的研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等海量市场。加入芯朴科技，你将参与射频前端芯片的核心研发工作，与行业内经验丰富的工程师共同攻克技术挑战。
适合人群
- 2027届及以后毕业的硕士研究生，专业方向以电子工程、微电子、集成电路、通信工程等理工科为主。
- 对射频前端芯片、模拟集成电路设计有强烈兴趣，希望在上海从事芯片研发工作的同学。
- 认同公司“简单、极致、快乐、本分”的企业文化，追求技术深度和产品极致体验。
能力要求
- 硕士学历，具备扎实的电磁场、微波工程、模拟电路或射频集成电路设计基础。
- 熟悉射频前端模块（如LNA、PA、Switch、Filter）或有相关课题/项目经验者优先。
- 了解半导体工艺、封装以及测试原理，能使用Cadence、ADS等EDA工具。
- 良好的团队协作能力和沟通表达能力，有主动学习和解决问题的意识。
投递准备
- 请准备好个人简历，重点突出硕士期间的科研课题、实习经历或与射频芯片相关的项目。
- 建议附上成绩单或代表作（如论文、专利）作为辅助材料。
- 关注公司官方招聘渠道，留意简历投递截止时间和面试安排。
- 可提前了解芯朴科技的产品方向和技术文章，以便在面试中展现对公司的热情。
常见问题
芯朴科技本次秋招面向哪些年级？
主要面向2027届及以后毕业的硕士生，也欢迎更晚毕业但能长期实习或提前加入的同学投递。
工作地点固定在上海吗？
是的，目前岗位工作地点为上海，公司同时为符合条件的员工提供人才引进落户支持。
公司有哪些福利？
公司提供五险一金、法定年休假、餐补、年度体检、下午茶、每周球馆PK、每年团建，另有绩效奖金、项目/专利奖、技术分享和股票期权激励。
没有流片经验可以投递吗？
可以，流片经验不是硬性要求，但具备相关课程设计或仿真经验会更有优势。入职后会安排有经验的导师进行指导。
秋招流程是怎样的？
一般包括简历筛选、笔试/面试、录用评估等环节。具体流程以公司通知为准，建议尽早投递。