芯丰精密

芯丰精密2026届秋招启动:半导体设备研发/技术/职能岗位多地可选

芯丰精密是国内半导体先进装备领域的国产化标杆企业,专注晶圆磨划切核心工艺。本次秋招面向2026届毕业生,提供机械、电气、软件、工艺等研发岗及调试、售后、质量、采购、销售、专利等技术职能岗,多地可选,福利完善。

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收录 2026-08-25
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招聘信息

🏢 公司简介

芯丰精密诞生于2021年9月18日,是国内半导体先进装备领域极具发展潜力的国产化标杆企业,专注高端半导体芯片加工设备与关键耗材的自主研发、创新迭代与智能制造。 公司深耕晶圆“磨划切”核心工艺赛道,聚焦摩尔定律、三维堆叠、先进封装、第三代半导体等国家重点战略方向,自主研发推出多款适配8英寸、12英寸产线的减薄机、环切机,广泛服务于逻辑、内存、碳化硅、Micro-LED等多领域客户。多项核心产品打破国际垄断,攻克行业关键“卡脖子”技术难题,收获国内头部大厂批量复购订单,单项产品国内市场占有率超50%,现已成功实现海外市场突破。 企业累计沉淀专利200余项,服务客户超100家。先后获得2025创客中国创新创业大赛全国二等奖、“网谷杯”支柱产业一等奖,2026年武汉“金银湖杯”海峡两岸青年创新创业大赛总决赛一等奖;同时获评国家高新技术企业、湖北省独角兽企业、浙江省首台套装备、浙江省领军创业团队、湖北省高质量发展计划等荣誉。 工作地点:湖北省武汉市东西湖区柏泉街道东柏路986号;浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号;上海市奉贤区环城北路1288号4号楼4楼

🎯 招聘岗位总览

本次秋招共开放10个岗位,分为研发、技术、职能三大方向。

  • 研发岗:机械工程师、电气工程师、软件工程师、工艺工程师(均要求统招本科、硕士、博士;专业要求分别为机械类、电气类、软件类、材料类)
  • 技术岗:调试工程师、售后工程师(理工科专业,统招本科、硕士)
  • 职能岗:质量工程师、采购工程师、销售工程师、专利工程师(理工科专业,统招本科、硕士)

机械工程师

  • 负责半导体切割/研磨相关设备研发项目的机械研发;
  • 负责研发单元的结构设计、装配、调试、整改、性能提升,输出量产标准化图纸和BOM表;
  • 协助设备组装、测试及客户现场问题处理。

电气工程师

  • 负责PLC软件架构搭建,完成模块软件设计、开发、编程;
  • 负责机电产品控制软件与界面编写、数据处理与通讯;
  • 完成伺服电机运动控制、IO控制、机械手运动控制等。

软件工程师

  • 负责精密设备上位机软件的开发、维护和优化;
  • 设计软件架构,编写高效稳定代码;
  • 与硬件团队协作完成通信调试,开发控制、数据采集、数据分析等功能模块。

工艺工程师

  • 规划新产品划、磨、切的工艺参数,制定标准工艺路线;
  • 配合售后支持客户DEMO进程,配合研发进行耗材改进;
  • 研究半导体整体工艺流程,为客户提供改善良品率方案。

调试工程师

  • 负责减薄划片设备的调试工作;
  • 在售后过程中需前往客户端进行驻厂服务;
  • 参与设备维护与故障排除,记录分析设备运行数据。

售后工程师

  • 负责设备在客户端的前期导入、安装和调试;
  • 负责设备日常维护与故障排除,执行预防性维护计划;
  • 分析设备异常数据,配合研发和工艺提出改进方案。

质量工程师

  • 参与公司质量体系建立和管理,编制和审核质量文件;
  • 参与APQP流程,监控关键项目节点;
  • 具备一定的中英文阅读和文件撰写能力。

采购工程师

  • 支持生产及研发物料需求,及时生单采购;
  • 根据采购零件要求匹配合格供应商;
  • 向供应商询价、比较报价并协商交易条款。

销售工程师

  • 根据销售目标开展销售工作,完成销售KPI;
  • 维护老客户、开发新客户,分析市场动向;
  • 负责商务谈判、投标报价、货款回收。

专利工程师

  • 专利挖掘与布局,撰写或审核技术交底书;
  • 管理国内外专利申请流程,执行检索与分析;
  • 风险管控与合规支持,内部知识产权培训。

✨ 福利待遇

  • 工作时间:单双休工作制,7.5小时/天
  • 保险:入职后缴纳社会保险及住房公积金
  • 就餐:工作餐补助,公司内设餐饮中心,提供早、中、晚餐
  • 住宿:员工公寓,设有卫生间、热水器、空调、宽带口、活动室(台球、乒乓球、健身器材等)
  • 休假:法定节假日、带薪年休假、婚假、产假等
  • 团队福利:咖啡茶饮无限续、节假日礼品、旅游、户外拓展、部门聚餐、公司年会等
  • 人才引进补贴:博士生30万,硕士生10万,本科生(专业为“双一流建设学科”)5万(均无落户要求)
  • 政府住房补贴:本科及以上每年可领1万 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

芯丰精密2026届秋招启动,开放研发、技术、职能共10个岗位,工作地点包括武汉、余姚、上海,学历要求统招本科及以上。

岗位解读

岗位概览

芯丰精密2026届秋招已经启动!本次招聘面向全国2026届毕业生,开放研发、技术、职能三大方向共10个岗位。工作地点自由选择:武汉(东西湖区)、余姚(凤山街道)、上海(奉贤区)。学历要求统一为统招本科及以上,其中研发岗面向本科、硕士、博士,技术/职能岗面向本科、硕士。

适合人群

  • 2026届全日制本科及以上学历应届毕业生;
  • 专业方向匹配:机械类、电气类、软件类、材料类等理工科背景;
  • 对半导体设备行业有热情,期望投身国产高端装备事业;
  • 研发岗尤其欢迎有项目经验、竞赛经历或科研论文的硕博人才。

能力要求

  • 研发岗(机械/电气/软件/工艺):掌握扎实的专业知识,熟练使用相关设计软件或编程语言,具备良好的逻辑思维和创新能力;
  • 技术岗(调试/售后):动手能力强,能适应客户端驻场服务,具备问题分析和现场解决能力;
  • 职能岗(质量/采购/销售/专利):沟通协调能力佳,了解相关业务基础流程,具备中英文文档能力者优先(质量岗)。

投递准备

  1. 准备个人简历,突出相关实习、项目或竞赛经历;
  2. 研发岗建议附上作品集或技术成果展示;
  3. 关注芯丰精密官方招聘渠道,了解具体岗位JD和投递方式;
  4. 可根据意向城市和岗位方向,准备面试中关于半导体设备行业理解的问答。

常见问题

Q1:

本次秋招面向哪些届别?

面向2026届统招本科及以上毕业生,符合学历和专业要求即可投递。

Q2:

工作地点有哪些? 如何分配?

工作地点为武汉、余姚、上海。投递时可根据意愿选择城市,具体分配将在面试中沟通确认。

Q3:

研发岗位对学历有硬性要求吗?

研发岗要求统招本科、硕士、博士学历均可,但不同岗位对专业有明确要求,请以岗位JD为准。

Q4:

公司提供住宿和餐饮吗?

提供员工公寓(带卫浴、空调等),并有工作餐补助和餐饮中心,早中晚餐均有保障。

Q5:

投递后多久会有反馈?

我们会在收到简历后尽快筛选,一般1-2周内安排面试,具体以HR通知为准。

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