岗位概览
芯丰精密2026届秋招已经启动!本次招聘面向全国2026届毕业生,开放研发、技术、职能三大方向共10个岗位。工作地点自由选择:武汉(东西湖区)、余姚(凤山街道)、上海(奉贤区)。学历要求统一为统招本科及以上,其中研发岗面向本科、硕士、博士,技术/职能岗面向本科、硕士。
适合人群
- 2026届全日制本科及以上学历应届毕业生;
- 专业方向匹配:机械类、电气类、软件类、材料类等理工科背景;
- 对半导体设备行业有热情,期望投身国产高端装备事业;
- 研发岗尤其欢迎有项目经验、竞赛经历或科研论文的硕博人才。
能力要求
- 研发岗(机械/电气/软件/工艺):掌握扎实的专业知识,熟练使用相关设计软件或编程语言,具备良好的逻辑思维和创新能力;
- 技术岗(调试/售后):动手能力强,能适应客户端驻场服务,具备问题分析和现场解决能力;
- 职能岗(质量/采购/销售/专利):沟通协调能力佳,了解相关业务基础流程,具备中英文文档能力者优先(质量岗)。
投递准备
- 准备个人简历,突出相关实习、项目或竞赛经历;
- 研发岗建议附上作品集或技术成果展示;
- 关注芯丰精密官方招聘渠道,了解具体岗位JD和投递方式;
- 可根据意向城市和岗位方向,准备面试中关于半导体设备行业理解的问答。
常见问题
Q1:
本次秋招面向哪些届别?
面向2026届统招本科及以上毕业生,符合学历和专业要求即可投递。
Q2:
工作地点有哪些? 如何分配?
工作地点为武汉、余姚、上海。投递时可根据意愿选择城市,具体分配将在面试中沟通确认。
Q3:
研发岗位对学历有硬性要求吗?
研发岗要求统招本科、硕士、博士学历均可,但不同岗位对专业有明确要求,请以岗位JD为准。
Q4:
公司提供住宿和餐饮吗?
提供员工公寓(带卫浴、空调等),并有工作餐补助和餐饮中心,早中晚餐均有保障。
Q5:
投递后多久会有反馈?
我们会在收到简历后尽快筛选,一般1-2周内安排面试,具体以HR通知为准。