岗位解读
岗位概览
广立微2027届秋季校园招聘正式启动，面向2027届毕业生（本科及以上学历）。本次招聘开放多个技术方向岗位，包括软件测试开发、半导体应用咨询、EDA应用、版图设计等，工作地点分布在杭州、北京、上海。公司为A股上市公司，专注集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备，为员工提供芯片成品率提升和电性测试领域的专业发展平台。
适合人群
- 2027届本科及以上学历毕业生，专业以电子、微电子、集成电路、计算机、软件工程、自动化等理工科相关专业为主（具体专业要求以岗位JD为准）。
- 对半导体行业有热情，希望进入EDA、芯片测试、版图设计或半导体应用咨询领域发展的同学。
- 有意向在杭州、北京、上海工作的应届生，能接受相应工作地点。
能力要求
不同岗位的具体技能要求会有差异，但整体需要具备：
- 扎实的专业基础：如电路原理、数字/模拟电路、半导体物理、计算机编程等（视岗位方向）。
- 软件测试开发岗：熟悉常见编程语言（如C/C++/Java/Python），了解软件测试流程和工具。
- EDA应用岗：熟悉EDA工具（如Virtuoso、Calibre等）或电路设计流程者优先。
- 版图设计岗：了解版图设计规则，能够使用相关版图工具，耐心细致。
- 半导体应用咨询岗：具备良好的沟通能力和技术理解力，能理解客户需求并提供解决方案。
- 通用素质：学习能力强，有团队协作精神，对技术有好奇心。
投递准备
- 提前准备个人简历，突出与岗位相关的课程、项目或实习经历。
- 了解广立微的公司业务：EDA软件、晶圆级电性测试设备、芯片成品率提升解决方案。
- 关注网申截止时间：2026年10月20日，建议尽早投递。
- 招聘流程包括：网申、简历筛选、笔试、面试、发放offer。可提前熟悉笔试和面试常见题型，特别是专业基础题。
- 准备好学历证明、成绩单等相关材料（线上投递可能需要）。
常见问题
什么时候截止网申？
广立微27届秋招网申截止时间为2026年10月20日，请务必在此日期前完成投递。
笔试和面试形式是什么？
根据岗位不同，笔试可能包括技术题和逻辑题；面试通常包含技术面试和HR面试，具体安排以公司通知为准。
是否可以远程实习或提前入职？
本次秋招面向2027届毕业生，岗位为全职校园招聘，具体入职时间以offer沟通为准。
更多信息
如需了解最新宣讲会安排、岗位详情或投递方式，请通过官方渠道查看“立即投递”入口。祝各位同学求职顺利！