岗位概览
上海新联纺进出口26秋招属于2026年秋季校园招聘批次，面向校园招聘。本批次岗位方向包括：工艺研发工程师（宁波市）、现场工程师（浙江省）、【实习】数字IC设计工程师（苏州市）、电力实习生/电气工程应届生（杭州市），以及中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘公告（北京市）。工作地点覆盖上海市、宁波市、浙江省宁波市、浙江省、苏州市、江苏省苏州市、杭州市、浙江、北京市、北京等地。学历要求以本科为主，数字IC设计工程师（实习）要求硕士及以上。
适合人群
本批次适合电气工程及其自动化、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、机械电子工程、机械设计制造及自动化、集成电路与集成系统、机器人工程、机械、电气、材料、自动化、车辆、测控、智能制造、集成电路设计、微电子学、自动化控制、电子工程、电力相关专业等方向的2026届应届生。数字IC设计实习岗位适合硕士及以上学历、希望参与真实芯片项目开发的学生；电力实习生适合可接受轮岗与项目实践、表现优异可转正的本科及以上学生；银行方向适合境内外高校2027年应届毕业生，专业不限，金融、经济、管理、法律、信息科技、外语等相关专业优先。
能力要求
工艺研发工程师需负责半导体封装工艺的研发、优化与验证，参与新产品导入过程中的工艺可行性评估与量产导入支持，协同设备、材料、质量等部门解决工艺异常，提升良率与效率，有实验室或实习项目经验者优先。现场工程师主要负责机械设备、电气系统、自动化产线等在客户现场的安装调试、运行维护、故障诊断与技术支持，参与新项目交付、客户培训及技术文档编写，需具备良好的动手能力、逻辑分析能力和客户服务意识，能适应短期出差及现场工作环境，具备基础CAD/PLC/电气图纸识读能力者优先。数字IC设计工程师（实习）聚焦RTL设计、仿真验证、综合实现等环节，需熟悉Verilog/VHDL语言，了解数字电路设计流程，具备基本EDA工具使用经验（如VCS、DC、PrimeTime等优先）。电力实习生需具备基础电气知识，学习能力强，责任心强。
投递准备
请根据自身专业、学历和城市偏好选择对应岗位。工艺研发工程师、现场工程师、数字IC设计实习岗位对专业方向有明确要求，投递前请仔细核对。数字IC设计工程师（实习）要求硕士及以上学历，其余岗位以本科及以上为主。现场工程师岗位需能适应短期出差及现场工作环境。银行方向需具备良好的政治素质、道德品质和综合素质，并符合中国银行亲属回避相关规定。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。