岗位概览
上海智驱众合科技股份有限公司2026届校招启动,面向技术研发类和业务发展类岗位,工作地点覆盖上海、株洲、重庆、温州、杭州等地。
技术研发类岗位包括:
- 硬件工程师:负责原理图设计、元器件选型、PCB Layout、样件调试,参与控制器硬件方案从0到1的完整落地。
- 嵌入式软件工程师:参与电机控制、传感系统底层代码开发与调试,深入MCU与车载电子世界。
业务发展类岗位包括:
- 销售工程师:负责区域客户开发与维护,挖掘客户需求,推动订单全流程落地。
- PM(产品经理):统筹项目立项、需求分析、方案推荐到量产交付的全生命周期管理。
- FAE(技术支持工程师):连接客户与研发的桥梁,提供技术支持与方案落地的最后一公里。
适合人群
本次校招适合对汽车电子、新能源科技、磁传感与电机控制方向感兴趣的同学。技术研发类岗位适合希望参与控制器硬件方案、底层代码开发与调试的候选人;业务发展类岗位适合愿意从事客户开发、项目管理与技术支持工作的候选人。工作地点包括上海总部、湖南株洲、重庆、温州、杭州等地,投递时需明确意向城市。
能力要求
硬件工程师需参与原理图设计、元器件选型、PCB Layout与样件调试;嵌入式软件工程师需参与电机控制、传感系统底层代码开发与调试;销售工程师需负责区域客户开发与维护、挖掘客户需求并推动订单全流程落地;PM需统筹项目立项、需求分析、方案推荐到量产交付的全生命周期管理;FAE需提供技术支持与方案落地支持。
投递准备
投递命名必须规范,邮件命名格式为“姓名+学校+专业+应聘岗位+意向城市”,方便HR快速匹配岗位和城市意向。投递时请注明意向城市,工作地点包括上海总部、湖南株洲、重庆、温州、杭州等地,避免因地点不匹配被筛掉。关注宣讲行程:10月13日至11月5日期间在上海交通大学、湖南科技大学、湖南工业大学、华东理工大学、浙江工业大学有行程,可就近参加了解岗位详情。
常见问题
上海智驱2026届校招有哪些岗位?
技术研发类包括硬件工程师、嵌入式软件工程师;业务发展类包括销售工程师、PM(产品经理)、FAE(技术支持工程师)。
工作地点有哪些城市?
工作地点覆盖上海总部、湖南株洲、重庆、温州、杭州等地。
投递邮件如何命名?
邮件命名必须为“姓名+学校+专业+应聘岗位+意向城市”。
公司提供哪些福利?
提供一对一带教和五险一金等福利。
宣讲会行程有哪些?
10月13日上海交通大学、10月22日湖南科技大学、10月24日湖南工业大学、11月3日华东理工大学、11月5日浙江工业大学。