北京升宇科技有限公司
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升宇科技2027届秋季校园招聘启动,电源研发/模拟IC设计等岗位热招

升宇科技2027届校园招聘正式启动!作为国家级专精特新小巨人企业,我们诚邀2027届本科及以上优秀毕业生加入,从事电源管理、信号链IC等前沿研发,工作地遍布北京、上海、西安、杭州,共创半导体未来。

截止时间等信息经过二次处理可能存在误差,请以企业官方信息为准。

收录 2026-08-05截止 2026-10-04
升宇科技2027届秋招电源研发模拟IC设计数字IC设计半导体集成电路北京
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招聘信息

🏢 公司简介

北京升宇科技有限公司成立于2015年6月,是一家专业从事高可靠集成电路工艺制程开发、电源管理、信号链类IC及分立元器件设计开发的国家高新技术企业。 公司已获多项权威资质认证:

  • 国家发改委“重点集成电路设计企业”
  • 北京市市级服务包企业
  • 国家级专精特新“小巨人”企业 研发团队超百人,核心成员来自TI、ADI、华为、Fairchild等国际知名半导体企业,以及北京大学、清华大学、中国科学院大学、西安电子科技大学等顶尖高校。

📍 招聘城市

  • 北京
  • 上海
  • 西安
  • 杭州

🎯 招聘岗位(2027届毕业生)

  • 模拟IC设计工程师
  • 模拟版图设计工程师
  • 系统应用工程师
  • 数字设计工程师
  • 器件设计工程师
  • FAE技术支持(工作地:西安)
  • 可靠性工程师
  • ATE测试工程师
  • 电源研发工程师
  • 项目管理—NPI方向
  • 工艺工程师
  • 其他产研及职能类岗位 同步开放实习岗位(面向2028/2029届毕业生) 实习薪资:200–400元/天

👤 我们期待这样的你

  • 毕业时间:2026年9月–2027年8月期间毕业的2027届本科/硕士/博士毕业生
  • 专业背景:微电子、集成电路、电力电子、电子信息等相关专业
  • 职业特质:认同长期主义,愿在需要沉淀的半导体行业深耕成长
  • 工作作风:严谨务实,注重细节

✨ 福利待遇

  • 六险一金
  • 年度健康体检
  • 应届生落户支持(北京户口直通通道)
  • 行业大师一对一指导
  • 具有竞争力的TOP级薪酬
  • 优质公租房源支持
  • 免费员工食堂
  • 免费健身设施
  • 节日专属礼盒
  • 年底双薪
  • 带薪病假

🔄 校招流程

网申/内推 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → HR沟通 → 发放Offer 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

升宇科技2027届校园招聘正式启动,面向2027届毕业生招聘电源研发、模拟IC设计、数字IC设计等多个岗位,同步开放实习岗位。公司为国家级专精特新小巨人企业,提供六险一金、落户支持等福利。

岗位解读

岗位概览

升宇科技2027届秋招面向2026年9月至2027年8月期间毕业的本科/硕士/博士,招聘电源研发、模拟IC设计、数字IC设计等核心岗位,同时开放实习岗位(面向2028/2029届)。工作地点包括北京、上海、西安、杭州。

适合人群

  • 微电子、集成电路、电力电子、电子信息等相关专业
  • 2027届本科及以上毕业生
  • 认同长期主义,希望在半导体行业深耕
  • 严谨务实,注重细节

能力要求

不同岗位要求略有差异,但基本需要扎实的专业基础,具备良好的电路设计或电源研发知识,熟悉相关工具与流程。具体岗位要求可在投递时查看详细说明。

投递准备

准备简历,突出项目经历与实习经验。可通过网申或内推投递。流程:网申/内推 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → HR沟通 → 发放Offer。

常见问题

  • 实习岗位薪资200-400元/天
  • 提供六险一金、年度体检、落户支持、食堂、健身设施等
  • 截止时间:2026年10月4日

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常见问题

2027届秋招面向哪些学生?

面向2026年9月至2027年8月期间毕业的本科、硕士、博士毕业生。

招聘岗位有哪些?

包括电源研发工程师、模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、模拟版图设计工程师、系统应用工程师、器件设计工程师等,也开放实习岗位。

工作地点在哪里?

北京、上海、西安、杭州,其中FAE技术支持岗位在西安。

福利待遇如何?

提供六险一金、年度健康体检、应届生落户支持(北京户口直通通道)、行业大师一对一指导、TOP级薪酬、优质公租房源、免费食堂、免费健身设施、节日礼盒、年底双薪、带薪病假等。

如何投递以及截止时间?

可通过网申或内推投递,截止时间为2026年10月4日。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。