岗位概览
升宇科技2027届秋招面向2026年9月至2027年8月期间毕业的本科/硕士/博士,招聘电源研发、模拟IC设计、数字IC设计等核心岗位,同时开放实习岗位(面向2028/2029届)。工作地点包括北京、上海、西安、杭州。
适合人群
- 微电子、集成电路、电力电子、电子信息等相关专业
- 2027届本科及以上毕业生
- 认同长期主义,希望在半导体行业深耕
- 严谨务实,注重细节
能力要求
不同岗位要求略有差异,但基本需要扎实的专业基础,具备良好的电路设计或电源研发知识,熟悉相关工具与流程。具体岗位要求可在投递时查看详细说明。
投递准备
准备简历,突出项目经历与实习经验。可通过网申或内推投递。流程:网申/内推 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → HR沟通 → 发放Offer。
常见问题
- 实习岗位薪资200-400元/天
- 提供六险一金、年度体检、落户支持、食堂、健身设施等
- 截止时间:2026年10月4日
