岗位解读
岗位概览
深南电路2027届秋季校园招聘正式启动！本次招聘面向2027届毕业生，业务方向涵盖PCB（印制电路板）、封装基板（SUB）、电子装联（PCBA）等，同时涉及封装与测试领域。工作地点包括北京、无锡、南通、武汉、广州、深圳、成都及海外，为不同地域的求职者提供多样化选择。
适合人群
- 2027届应届毕业生，专业方向与PCB、封装基板、电子装联、集成电路、材料、机械、自动化、计算机、电子信息等相关。
- 对实干型工作有热情，愿意在制造与技术领域深耕的同学。
- 有意向在国企科技平台发展，参与前沿技术研发与智能制造的同学。
能力要求
- 学习能力强，具备扎实的专业基础。
- 具备良好的团队协作能力和沟通能力。
- 对PCB、封装基板、电子装联或半导体测试等方向有基本认知或浓厚兴趣。
- 有相关实习、项目经验者优先，但非硬性要求，深南电路更看重潜力和实干精神。
投递准备
- 准备个人简历，突出与岗位相关的课程、项目或实习经历。
- 关注“深南电路招聘”官方渠道，获取具体岗位列表与投递方式。
- 可提前了解PCB、封装基板、电子装联行业知识，为面试做准备。
- 留意网申截止时间，建议尽早投递，避免错过机会。
常见问题
Q1：本次校招的工作地点有哪些？
包括北京、无锡、南通、武汉、广州、深圳、成都及海外，具体岗位地点以官方发布为准。
Q2：非对口专业可以投递吗？
深南电路提供多种岗位，除技术研发外还有计划、质量、智能制造等方向，部分岗位对专业要求较宽泛，欢迎综合能力强的同学投递。
Q3：简历投递后多久会有反馈？
招聘团队会根据流程筛选简历，建议耐心等待并保持联系方式畅通，也可通过官方渠道查询进度。
Q4：本次招聘有截止日期吗？
官方尚未公布具体截止日期，请以“深南电路招聘”官方发布为准，建议尽早投递。
Q5：海外工作地点具体指哪里？
具体海外地点未在公告中明确，可登录官方招聘平台查看详细岗位信息或咨询HR。