岗位解读
岗位概览
深科技2027全球校园招聘正式启动，本批校招岗位集中在深圳，涵盖智造工程类与技术研发类方向。具体开放岗位包括：
- 智造工程类：厂务工程师
- 技术研发类：封装工程师、封装技术开发工程师
工作地点为深圳，工作模式为现场办公。学历要求等公开信息未明确，以官方招聘页面为准。
适合人群
本批岗位适合对电子、半导体、制造业方向感兴趣的应届毕业生，尤其是希望进入深圳制造与研发一线、参与厂务动力设施或封装产线设备与工艺工作的同学。
- 厂务工程师方向：适合关注厂务动力设施施工安装、运行维护、节能降耗与工程项目管理的同学。
- 封装工程师方向：适合对封装产线设备改机调试、故障排除、保养制度编制与新设备评估感兴趣的同学。
- 封装技术开发工程师方向：适合希望参与封装工艺路线制定、前瞻性研发、DOE实验设计与DFMEA/PFMEA等工作的同学。
能力要求
不同岗位侧重点不同，可结合岗位职责提前梳理自身匹配点：
- 厂务工程师：需要了解中央空调系统、暖通系统、洁净室、冰水机、空压机、强弱电等厂务动力设施的施工安装与运行维护管理；具备标准操作流程和预防性维护保养编制意识；能参与新厂房建设与厂务工程项目规划设计、方案评审和施工管理；具备异常故障处理与持续改善能力。
- 封装工程师：需要熟悉责任工站的封装工艺和设备原理；能完成封装产线设备改机调试及故障排除；参与新工艺或新设备评估，负责新设备buyoff及后续release监控；能编制年、季、月度保养制度与设备安全操作规程。
- 封装技术开发工程师：需要调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；参与封装工艺前瞻性研发；参与产品设计过程中的工艺设计和确认；负责功率模块关键材料和工艺的关键制程、参数变量识别，运用DOE实验设计优化关键参数；协同产品开发部、质量部制定DFMEA、PFMEA、control plan。
投递准备
- 仔细阅读官方招聘页面，确认岗位方向、工作地点与投递方式。
- 简历中突出与厂务动力设施、封装设备、封装工艺、DOE实验设计、DFMEA/PFMEA等相关的课程、项目或实习经历。
- 针对不同岗位准备差异化表述，避免一份简历投递所有方向。
- 关注截止时间，尽早完成投递并留意后续通知。
常见问题
- 深科技27秋招的工作地点在哪里？本批校招岗位工作地点在深圳，工作模式为现场办公。
- 本批校招开放哪些岗位方向？涵盖智造工程类与技术研发类，包括厂务工程师、封装工程师、封装技术开发工程师等方向。
- 学历要求是什么？公开信息未明确学历要求，请以官方招聘页面为准。
- 如何投递？点击官方招聘页面的“立即投递”查看联系方式与投递方式。