上海集成电路材料研究院有限公司
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上海集成电路材料研究院27秋招:硕士可投的材料研发/AI产品/技术经理人/博士后岗位

上海集成电路材料研究院(SICM)2027届秋季校园招聘启动,面向硕士及以上学历,开放材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)四类岗位,工作地点为上海嘉定区、临港新片区。投递截止2026年11月19日。

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收录 2026-09-20截止 2026-11-19
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招聘信息

关于集材院

上海集成电路材料研究院(简称“集材院”,SICM)成立于2020年6月,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料及前沿技术研发与产业化的新型研发机构。 集材院提供“材料研发 + 检测分析 + 应用验证 + 材料计算”一体化服务能力,致力于成为具有全球影响力的集成电路材料创新平台。

使命 · 愿景 · 价值观

  • 使命:为集成电路材料而创新
  • 愿景:具有全球影响力的集成电路材料创新平台
  • 价值观:
  • 解放思想,实事求是
  • 与研发为伍,与创新同行
  • 不与高校争名,不与企业争利

空间布局

  • 总部:上海嘉定区
  • 研发基地:上海临港新片区、电子化学品专区研发基地

核心优势

  • 序号:优势方向

  • 关键内容

  • 01:前沿研究、开放创新

  • 聚焦集成电路材料关键核心技术;应用AI for IC Materials加速研发;营造鼓励探索、开放包容的科研环境。

  • 02:一站式服务、全链赋能

  • 整合嘉定总部+两大研发基地,配备世界一流的科研设施,覆盖“研发—检测—概念验证—孵化”全链条。

  • 03:概念验证、助力产业化

  • 获批上海市首批概念验证平台;链接近200家产业资源;提供“技术+市场+资金”全要素保障,推动创新链与产业链无缝对接。

  • 04:多项福利、后顾无忧

  • 五险一金 + 补充公积金 + 商业医疗险;绩效奖金 + 专利奖励 + 各类补贴;双休 + 带薪年假 + 节日福利 + 团建体检;提供落户支持,助力职业发展。

  1. 材料研发工程师 岗位职责:
  • 主导或参与集成电路制造用关键材料的实验方案设计、工艺条件优化;
  • 熟练操作工艺设备与分析测试设备,提供详实数据支撑;
  • 记录实验数据,撰写技术报告、专利及项目申报材料,参与内部技术评审;
  • 跟踪行业动态,制定研发方案与技术路线。 任职要求:
  • 硕士及以上学历,物理、化学、微电子学、材料学等相关专业;有研发项目经验者优先;
  • 具备扎实的微电子、物理、化学、机械等基础,能独立操作常用设备,具备数据分析能力;
  • 严谨细致,善于协作,具备技术攻关意识和良好书面表达能力。

  1. AI产品工程师 岗位职责:
  • 设计并开发面向材料研发场景的AI平台,赋能科研智能化与自动化;
  • 推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现;
  • 参与构建面向IC/半导体等垂直领域的数据平台,实现知识流、数据流与模型流协同。 任职要求:
  • 硕士及以上学历,计算机、人工智能、物理、化学等相关专业;具AI方向项目经验者优先;
  • 熟悉深度学习、NLP、大语言模型等AI技术,精通主流AI框架;
  • 工作严谨负责,具备良好沟通能力,能高效对接业务、闭环问题。

  1. 技术经理人 岗位职责:
  • 面向集成电路、移动通信、机器人、新能源等未来产业,挖掘材料与器件领域核心技术痛点与产业化需求;
  • 结合产业需求策划研发项目,组建专业化团队,统筹全流程执行与资源协调;
  • 对接产业链上下游企业、高校及科研院所,推动产学研合作、概念验证与初步转化。 任职要求:
  • 硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业;
  • 具备集成电路、移动通信、机器人、新能源等领域科研或项目经验者优先;
  • 具备出色的需求挖掘、项目策划、团队组建与管理能力,以及卓越的跨领域沟通协调能力,适应高强度工作节奏。

  1. 博士后(器件集成工艺及产业应用方向) 岗位职责:
  • 开展产线器件集成工艺开发与验证(可选方向:SOI MEMS器件 / AlN宽禁带半导体器件);
  • 带领研究生团队推进研究项目,完成技术交付;
  • 推进产业应用落地,开展产业技术交流;
  • 查阅技术文献,制定技术发展路线;
  • 协同相关部门,保障课题按期实施。 任职要求:
  • 微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士;
  • 熟悉半导体工艺及器件原理,掌握薄膜生长、微纳加工等技术;熟悉SOI或GaN/AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺者优先;
  • 熟悉材料与器件表征方法;具备集成电路材料/工艺研发经验者优先。

投递提示

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

  • 简历命名格式:校园招聘+招聘岗位+姓名

只要对技术有信仰,对创新有热情,这里就有您的舞台。 期待您的加入,一起为集成电路材料而创新!

上海集成电路材料研究院(SICM) Innovate for IC Materials

上海集成电路材料研究院2027届秋季校园招聘,面向硕士及以上学历,招聘材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)四类岗位,工作地点为上海嘉定区、临港新片区。

岗位解读

岗位概览

上海集成电路材料研究院(简称“集材院”,SICM)2027届秋季校园招聘面向硕士及以上学历,开放四类岗位:材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)。工作地点为上海嘉定区、临港新片区。投递截止时间为2026年11月19日。

集材院成立于2020年6月,聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料及前沿技术研发与产业化,提供“材料研发 + 检测分析 + 应用验证 + 材料计算”一体化服务能力。总部位于上海嘉定区,研发基地设于上海临港新片区、电子化学品专区研发基地。

适合人群

  • 材料研发工程师:物理、化学、微电子学、材料学等相关专业硕士及以上,有研发项目经验者优先。
  • AI产品工程师:计算机、人工智能、物理、化学等相关专业硕士及以上,具AI方向项目经验者优先。
  • 技术经理人:材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业硕士及以上。
  • 博士后:微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士。

如果你对集成电路材料研发、AI for IC Materials、产学研转化或器件集成工艺方向有长期兴趣,可结合自身专业背景选择对应岗位。

能力要求

材料研发工程师需具备扎实的微电子、物理、化学、机械等基础,能独立操作常用设备并具备数据分析能力,同时能撰写技术报告、专利及项目申报材料。

AI产品工程师需熟悉深度学习、NLP、大语言模型等AI技术,精通主流AI框架,能设计并开发面向材料研发场景的AI平台,推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现。

技术经理人需具备需求挖掘、项目策划、团队组建与管理能力,以及跨领域沟通协调能力,能对接产业链上下游企业、高校及科研院所,推动产学研合作、概念验证与初步转化。

博士后需熟悉半导体工艺及器件原理,掌握薄膜生长、微纳加工等技术,熟悉材料与器件表征方法;熟悉SOI或GaN/AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺者优先。

投递准备

投递前请确认学历与专业方向匹配,并准备能体现研发项目、AI项目或产业项目经历的材料。简历命名格式为:校园招聘+招聘岗位+姓名。点击“立即投递”可查看联系方式与投递方式。

建议在简历中突出与集成电路材料、半导体工艺、AI平台开发、产学研合作相关的具体工作内容与成果,便于招聘方快速判断岗位匹配度。

常见问题

本次秋招面向哪些学历?

面向硕士及以上学历,其中博士后岗位要求博士。

工作地点在哪里?

工作地点为上海嘉定区、临港新片区。

可以投递哪些岗位?

材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)。

投递截止时间是什么时候?

2026年11月19日。

简历如何命名?

校园招聘+招聘岗位+姓名。

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