岗位概览
上海集成电路材料研究院(简称“集材院”,SICM)2027届秋季校园招聘面向硕士及以上学历,开放四类岗位:材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)。工作地点为上海嘉定区、临港新片区。投递截止时间为2026年11月19日。
集材院成立于2020年6月,聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料及前沿技术研发与产业化,提供“材料研发 + 检测分析 + 应用验证 + 材料计算”一体化服务能力。总部位于上海嘉定区,研发基地设于上海临港新片区、电子化学品专区研发基地。
适合人群
- 材料研发工程师:物理、化学、微电子学、材料学等相关专业硕士及以上,有研发项目经验者优先。
- AI产品工程师:计算机、人工智能、物理、化学等相关专业硕士及以上,具AI方向项目经验者优先。
- 技术经理人:材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业硕士及以上。
- 博士后:微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士。
如果你对集成电路材料研发、AI for IC Materials、产学研转化或器件集成工艺方向有长期兴趣,可结合自身专业背景选择对应岗位。
能力要求
材料研发工程师需具备扎实的微电子、物理、化学、机械等基础,能独立操作常用设备并具备数据分析能力,同时能撰写技术报告、专利及项目申报材料。
AI产品工程师需熟悉深度学习、NLP、大语言模型等AI技术,精通主流AI框架,能设计并开发面向材料研发场景的AI平台,推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现。
技术经理人需具备需求挖掘、项目策划、团队组建与管理能力,以及跨领域沟通协调能力,能对接产业链上下游企业、高校及科研院所,推动产学研合作、概念验证与初步转化。
博士后需熟悉半导体工艺及器件原理,掌握薄膜生长、微纳加工等技术,熟悉材料与器件表征方法;熟悉SOI或GaN/AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺者优先。
投递准备
投递前请确认学历与专业方向匹配,并准备能体现研发项目、AI项目或产业项目经历的材料。简历命名格式为:校园招聘+招聘岗位+姓名。点击“立即投递”可查看联系方式与投递方式。
建议在简历中突出与集成电路材料、半导体工艺、AI平台开发、产学研合作相关的具体工作内容与成果,便于招聘方快速判断岗位匹配度。
常见问题
本次秋招面向哪些学历?
面向硕士及以上学历,其中博士后岗位要求博士。
工作地点在哪里?
工作地点为上海嘉定区、临港新片区。
可以投递哪些岗位?
材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)。
投递截止时间是什么时候?
2026年11月19日。
简历如何命名?
校园招聘+招聘岗位+姓名。
