岗位解读
岗位概览
SiFotonics（希烽光电）2027校园招聘面向硅光集成芯片与光引擎方向，共开放11类岗位：
- 高级仿真工程师
- 高级光芯片研发工程师（硅光无源和集成方向）
- 高级光芯片研发工程师（硅光有源器件方向）
- TD-PIE（工艺整合研发工程师）
- 高级光引擎研发工程师（先进封装方向）
- 光芯片研发工程师
- 光芯片测试工程师
- 模拟IC设计
- 测试工程师
- 光组件工艺工程师
- NPI工程师
工作地点为北京、上海、南京。岗位覆盖从器件仿真、芯片设计、工艺整合到封装光引擎、测试与新产品导入的完整链路，适合希望在硅光产业链不同环节深耕的应届毕业生。
适合人群
本次校招适合光学、光电子、微电子、集成电路、物理、材料、电子工程等相关专业背景，并对硅光集成芯片与光引擎方向有明确兴趣的应届毕业生。
- 偏设计与仿真方向：可关注高级仿真工程师、高级光芯片研发工程师（硅光无源和集成方向/硅光有源器件方向）、模拟IC设计。
- 偏工艺与制造方向：可关注TD-PIE（工艺整合研发工程师）、光组件工艺工程师、NPI工程师。
- 偏封装与光引擎方向：可关注高级光引擎研发工程师（先进封装方向）。
- 偏测试与验证方向：可关注光芯片测试工程师、测试工程师。
能力要求
岗位方向不同，能力侧重点也不同，建议结合自身项目经历选择：
- 仿真与器件方向：具备光学或光电仿真基础，理解硅光无源器件、有源器件的基本原理与设计流程。
- 光芯片研发方向：熟悉光芯片设计、版图或流片验证环节，具备实验分析与问题定位能力。
- 工艺整合与工艺方向：了解半导体工艺制程，愿意深入晶圆厂协作与量产技术工作。
- 光引擎与先进封装方向：对封装结构、光耦合、高速光互连有学习基础或项目经验。
- 模拟IC设计方向：具备模拟电路设计基础，理解光电芯片配套电路的设计需求。
- 测试与NPI方向：具备测试方案设计、数据分析能力，关注产品从研发到量产的导入过程。
投递准备
- 简历中突出与目标岗位直接相关的课程、科研项目、流片或测试经历，写清个人承担的具体工作。
- 如有仿真、版图、电路设计、封装或测试相关成果，可在简历中简要说明工具、方法与结果。
- 投递前确认岗位方向与工作城市（北京、上海、南京），按岗位分别准备简历侧重点。
- 通过招聘页面“立即投递”查看联系方式与投递方式，按要求提交材料。
常见问题
- 本次校招有哪些岗位？共11类，包括高级仿真工程师、光芯片研发、TD-PIE、光引擎研发、模拟IC设计、测试与工艺等。
- 工作地点在哪里？北京、上海、南京。
- 公司主要做什么？SiFotonics 专注硅光集成芯片与光引擎，产品应用于AI算力中心、数据中心、5G&6G等场景。
- 如何投递？点击招聘页面“立即投递”查看联系方式与投递方式。