岗位解读
岗位概览
杭州士兰微电子股份有限公司2027届秋季校园招聘已正式启动，面向2027届毕业生开放多个技术岗位。本次招聘涵盖模块及工艺研发类、封装设计研发类、系统应用测试开发类、AI芯片研发类、销售市场类及职能管理类方向。招聘截止时间为2026年9月23日，建议尽早投递。
适合人群
本次校招主要面向2027届毕业生，即预计在2027年毕业的本科生、硕士生及博士生。适合对半导体芯片设计、制造、测试、销售或管理领域感兴趣的同学。技术类岗位通常要求相关专业背景，如微电子、电子工程、计算机科学、材料科学等。
能力要求
- 技术类岗位：具备扎实的专业知识，如半导体物理、电路设计、封装工艺、AI算法等；有相关项目或实习经验者优先。
- 销售市场类：良好的沟通能力和市场分析能力，对半导体行业有基本了解。
- 职能管理类：组织协调能力、团队合作精神，熟悉办公软件。
- 通用要求：学习能力强，能适应快速发展的技术环境。
投递准备
- 提前准备简历、成绩单及相关证书，确保信息完整。
- 仔细阅读岗位描述，确认专业与岗位要求匹配。
- 关注截止日期（2026年9月23日），尽早投递。
- 点击“立即投递”查看具体联系方式与投递方式。
常见问题
Q1:
本次秋招面向哪些学生？ A1: 面向2027届毕业生，即2027年毕业的本科生、硕士生及博士生。
Q2:
有哪些岗位方向？ A2: 包括模块及工艺研发、封装设计研发、系统应用测试开发、AI芯片研发、销售市场及职能管理类。
Q3:
投递截止时间是什么时候？ A3: 截止时间为2026年9月23日。
Q4:
技术岗位对专业有要求吗？ A4: 是的，技术类岗位通常要求微电子、电子工程、计算机科学、材料科学等相关专业背景。
Q5:
如何投递简历？ A5: 请点击“立即投递”查看具体联系方式与投递方式。