岗位解读
岗位概览
思远半导体2027届校园招聘面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间要求为2026年9月至2027年8月。招聘岗位包括模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件应用、嵌入式软件、芯片测试、算法、系统应用、研发支持等方向。工作地点覆盖深圳、上海、成都、武汉、西安。
公司专注于电源管理芯片研发与设计，为消费电子、物联网、智能终端等领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，具备全流程芯片设计能力。
适合人群
本次校招适合2027届本科、硕士、博士应届毕业生，尤其是对电源管理芯片、IC设计、芯片验证、版图设计、嵌入式软件、芯片测试和算法方向感兴趣的同学。岗位描述中列出的算法工程师方向涉及电源/电池方向，适合有相关专业背景并希望进入半导体行业的应届生关注。
能力要求
岗位要求以官方发布为准。从招聘方向看，模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计等岗位通常需要对应的集成电路、微电子、电子工程等专业基础；硬件应用、嵌入式软件、芯片测试、算法、系统应用、研发支持等岗位也需要相应的技术能力。建议投递前仔细阅读具体岗位说明，按岗位要求准备简历和项目材料。
投递准备
- 确认毕业时间在2026年9月至2027年8月之间，符合2027届应届生身份要求。
- 根据目标岗位整理简历，突出与IC设计、验证、版图、嵌入式、测试、算法等方向相关的课程、项目或实习经历。
- 关注招聘流程：网申 → 简历筛选 → 在线笔试（技术岗） → 技术面试（1–2轮） → HR面试 → Offer发放 → 签约实习。
- 留意网申截止时间为2026年12月23日，建议尽早投递。
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
思远半导体2027秋招面向哪些毕业生？
面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
招聘岗位有哪些？
包括模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件应用、嵌入式软件、芯片测试、算法、系统应用、研发支持等岗位。
工作地点在哪里？
工作地点覆盖深圳、上海、成都、武汉、西安。
招聘流程是怎样的？
网申 → 简历筛选 → 在线笔试（技术岗） → 技术面试（1–2轮） → HR面试 → Offer发放 → 签约实习。
网申截止时间是什么时候？
网申截止时间为2026年12月23日。